摘要：
荷兰半导体企业Nexperia（安世半导体）与印度塔塔集团旗下的Tata Electronics于9月17日宣布达成战略合作，双方将在印度开展芯片制造、封装与测试等业务，并进一步合作开发未来半导体技术。这项合作也意味着Nexperia正在进一步减少对中国母公司Wingtech体系的业务依赖，推动其供应链向更加多元化的方向发展。
根据双方公布的安排，Nexperia与Tata Electronics将合作生产Nexperia旗下的一系列功率控制芯片。相关产品计划在塔塔位于古吉拉特邦多莱拉（Dholera）的300毫米晶圆厂生产。该工厂目前正在建设中，总投资约110亿美元，是塔塔在印度半导体制造布局中的核心项目。
除了晶圆制造之外，双方还将在印度东北部阿萨姆邦的Jagiroad开展芯片封装与测试业务。塔塔正在当地建设半导体封装和测试设施，Nexperia的分立半导体产品未来将进入该工厂进行组装和测试。
Nexperia表示，此次合作覆盖半导体产业链的多个环节，包括前端晶圆制造、后端封装测试以及技术和生态体系建设。双方希望通过合作建立更加灵活的制造体系，并提高供应链韧性，同时为Nexperia未来扩大生产能力提供新的生产渠道。
此次合作的具体财务条款尚未公布，双方还计划共同推进未来技术开发。
Tata Electronics首席执行官兼董事总经理Randhir Thakur表示，与Nexperia的合作涵盖完整的半导体制造价值链，是塔塔在印度建设具有全球竞争力、更加完整的半导体制造生态系统过程中迈出的重要一步。双方也希望借此推动技术合作、供应链建设以及长期产业发展。
Nexperia是一家总部位于荷兰的半导体企业，主要生产大量用于汽车、工业设备、消费电子和移动设备的基础半导体器件。与英伟达、AMD等主要生产高性能计算芯片的企业不同，Nexperia的产品更多属于功率控制、分立器件等基础半导体，但这些芯片被广泛应用于各种电子设备，因此其供应链稳定性同样具有重要意义。
此次Nexperia与塔塔合作的背景，与Nexperia过去一年多来与中国母公司Wingtech之间的控制权争议密切相关。2025年9月，荷兰政府介入Nexperia事务，并表示相关措施旨在阻止公司业务和运营向中国转移。此后，Nexperia与Wingtech之间的关系迅速恶化。
Wingtech是中国上市公司，也是Nexperia的控股股东，但目前已经无法实际控制Nexperia。荷兰法院此前已经剥夺Wingtech对Nexperia的控制权，Nexperia目前由现任管理层负责运营。
在荷兰方面采取措施后，中国政府随后曾暂时限制Nexperia部分芯片产品出口。这些产品主要是在Nexperia位于中国东莞的工厂完成封装，相关出口限制一度导致汽车制造商面临芯片供应短缺。
随着中荷双方后续调整相关措施，这场供应链危机已经有所缓解，但Nexperia内部的业务体系和控制关系仍然呈现明显的地域分化。此次Nexperia管理层直接与印度塔塔集团建立覆盖制造、封装和技术合作的长期伙伴关系，也进一步体现了这种变化。
对于塔塔而言，与Nexperia合作能够为正在建设中的印度半导体产业引入更多国际客户和成熟产品，同时帮助其建立从晶圆制造到封装测试的完整产业链。
塔塔目前正在印度同时推进两个规模庞大的半导体项目。除了投资约110亿美元的Dholera晶圆厂之外，公司还在阿萨姆邦Jagiroad建设半导体封装测试设施，两项项目合计投资约140亿美元。Dholera工厂采用300毫米晶圆生产线，计划覆盖28纳米至110纳米等成熟制程范围，并首先推进90纳米、55纳米和28纳米等工艺。
塔塔还在不断扩大印度半导体产业的合作网络。除了Nexperia之外，公司近期还与荷兰半导体封装设备企业Besi、日本富士胶片等企业，以及印度政府旗下的半导体实验室等机构达成合作，涉及晶圆制造、先进封装、半导体材料、设备、芯片设计和人才培养等多个环节。
Nexperia与塔塔的合作因此并不仅仅是一项单独的芯片生产协议，而是印度正在构建本土半导体产业链的一部分。随着全球汽车、工业、消费电子、能源和通信等行业对基础半导体的需求持续增长，建立分散在不同地区的生产和封装能力，也成为半导体企业降低供应链风险的重要方向。
对于Nexperia而言，此次合作还意味着其能够在欧洲和亚洲现有制造体系之外，增加印度这一新的生产和封装基地。对于塔塔而言，则能够借助Nexperia的产品、技术和全球市场渠道，加快其印度半导体制造生态系统的建设。
双方目前尚未公布具体产品何时开始在印度量产，但已经开始为Nexperia MOSFET产品在Dholera工厂生产以及分立半导体产品在Jagiroad进行封装测试做准备。随着这些设施陆续投入运营，印度在全球半导体供应链中的参与程度也将进一步扩大。
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