摘要：
随着英特尔下一代Nova Lake-S桌面平台逐渐接近发布，首批基于900系列芯片组的主板产品已经开始现身。近日，一款面向Nova Lake-S处理器的ATX主板被公开展示，其搭载LGA1954插槽，并提供B960和Q970芯片组版本，这也是外界首次较为完整地看到Nova Lake-S平台的实际主板设计。
此次曝光的主板型号为M26-NVLS-ATX09，由工业与嵌入式硬件厂商Decenta推出。该产品采用标准ATX板型，面向工业控制、通信设备、嵌入式计算以及企业级应用场景，而非传统消费级游戏玩家市场。
从公开资料来看，这款主板使用英特尔即将推出的LGA1954插槽，可支持Nova Lake-S处理器。与此前传闻中部分高端平台可能采用双压杆（2L-ILM）固定机构不同，曝光实物显示该主板采用了更传统的单压杆设计，意味着双压杆方案可能仅会出现在功耗更高、定位更高端的产品上。
内存方面，该主板配备4条DDR5-6400 UDIMM插槽，支持双通道配置，最大容量可达256GB。相比此前曝光的部分微型ATX产品，其内存扩展能力进一步提升。
扩展能力成为该产品最引人关注的部分之一。主板拥有两条PCIe 5.0 x16规格插槽，可根据配置以单路x16或双路x8形式运行。此外还配备多条PCIe扩展插槽，包括PCIe 5.0 x4接口以及PCIe x2接口。同时，主板保留了一条传统PCI插槽，以满足部分工业设备和旧式扩展卡的兼容需求，这在现代主板中已相当少见。
存储方面，主板提供两个M.2插槽，至少其中一个支持PCIe 5.0 x4高速SSD。无线连接部分则通过M.2 Key-E接口实现，可安装支持Wi‑Fi 7和蓝牙功能的模块。
显示输出配置同样较为丰富，包括HDMI、DisplayPort以及VGA接口，可支持最多三台显示器同时输出。网络方面则提供两个1GbE有线网口，并预留额外网络接口扩展能力。同时，主板还集成TPM 2.0安全模块支持，以满足企业和工业环境中的安全需求。
对于B960和Q970两款芯片组的具体差异，目前公开资料尚未完全说明。不过根据此前泄露的信息，Q970定位高于B960，预计将拥有更丰富的I/O资源以及更强的扩展能力。B960则主要面向成本敏感型平台、OEM整机以及嵌入式设备市场。
值得注意的是，此次曝光的主板并非传统消费级超频产品。业内普遍预计，面向发烧友与高性能用户的Z970和Z990主板将在未来承担Nova Lake-S平台中的高端定位，并提供更丰富的超频和扩展功能。
目前，英特尔尚未正式发布Nova Lake-S处理器及其配套900系列主板平台，因此相关规格仍存在调整可能。不过随着LGA1954主板实物首次公开亮相，Nova Lake-S生态体系已经开始逐步浮出水面，也表明英特尔下一代桌面平台的硬件准备工作正在持续推进。
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