AMD 预测其 3D V-Cache 技术将迎来更强升级

AMD首创的3DV-Cache技术在处理器芯片上垂直堆叠了额外的高速缓冲存储器，改变了PC游戏的整体表现。该缓存使用高速内存缓冲区存储顶点数据，以提高3D图形应用程序的性能。不过，这家芯片制造商并没有满足于现状，而是暗示计划更上一层楼。

PCGamer在Computex2024期间采访了AMD高级技术营销经理DonnyWoligroski，获得了有关未来3DV-Cache计划的更多进展。当被问及Zen5的潜在发展时，他表示AMD并没有"固步自封"，而是"不断改进X3D的功能"。

不过，如果从以往X3D芯片的发布模式来看，下一代Zen5X3D芯片预计要到2025年初才会发布，也就是在标准版Ryzen9000系列CPU上市6个多月之后。Ryzen77800X3D在今年4月初才发布。这一延迟为AMD提供了充足的时间来进一步创新其垂直缓存实现方式。

Woligroski对具体细节没有多谈，但他透露，他们还在"积极开发非常酷的差异化产品"，以使X3D比以前更加出色。

那么，AMD会有什么样的"炫酷差异化"呢？一种可能是改变垂直堆叠的SRAM高速缓存的大小。目前，所有3DV-Cache芯片都使用统一的64MB片。在高端处理器上提供更高的缓存容量，可以使Ryzen系列的产品更加细分。

另一个机会是将3DV-Cache引入AMD的APU和集成显卡的RyzenAI移动芯片。这些芯片的图形处理器性能往往因内存带宽有限而受到瓶颈制约。在GPU和RAM之间垂直堆叠缓存可以显著提高性能，这与高端RDNA2和3独立GPU如何利用大规模缓存如出一辙。无论AMD的具体计划如何，3DV-Cache显然不是一项一劳永逸的技术。