美国加强芯片制造投入不菲 2024年的投资额超过前24年的总和

随着美国陷入与中国的贸易战，现在该国比以往任何时候都更加重视本地芯片制造。政企并不满足于现状，今年已投入前所未有的巨资来推进自己的项目。

根据彼得森研究所高级研究员MartinChorzempa最近发布的一条推文，仅2024年美国政府在电子制造业建设方面的投资就将超过1996年至2020年（24年的时间跨度）的总支出。

这一激增在很大程度上归功于拜登政府雄心勃勃的《CHIPS和科学法案》（CHIPSandScienceAct），该法案于2022年签署生效，是一项耗资2800亿美元的一揽子计划。该法案旨在重振美国半导体产业，而美国半导体产业几乎没有任何足迹。

英特尔（Intel）、美光（Micron）、GlobalFoundries、极地半导体（PolarSemiconductor）、台积电（TSMC）、三星（Samsung）、英国宇航系统公司（BAESystems）和微芯片技术公司（MicrochipTechnology）等主要企业都是该法的直接受益者。英特尔获得的直接投资最多，达到惊人的85亿美元，其次是台积电66亿美元和三星64亿美元。

至少根据美国半导体行业协会（SIA）的一份研究报告，所有这些努力似乎都有了回报。该协会预计，到2032年，美国将生产约28%的先进逻辑芯片（采用10纳米以上的新工艺制造）。

这些投资恰逢其时。由于需要强大芯片的人工智能生成模型的兴起推动了芯片需求的激增，本地制造变得比以往任何时候都更加重要。今年2月，拜登政府还宣布资助旨在推动半导体发展的基板封装技术研究。

然而，这些努力并非没有挑战，主要原因是监管不力。全国各地的大型晶圆厂建设项目都面临着严重的延误，三星、台积电和英特尔都比原定计划晚了一年或一年以上。

例如，台积电耗资400亿美元的亚利桑那项目就因当地专业人才短缺而推迟到2025年，第二家工厂目前计划于2027年至2028年间投产。

这些新建工厂缺乏合格的工人，这是一个特别重要的障碍。商务部的一位官员强调，迫切需要重振半导体制造业的技能和人才，特别是考虑到过去35年来美国半导体制造业的大幅缩减。