麒麟9000S将作为华为重新崛起的芯片载入史册，虽然它在性能或能效方面无法与目前的竞争对手相抗衡，但它的存在标志着华为在美国贸易禁令的影响下背水一战时所取得的成就。一位消息人士透露，该芯片组早在2021年就已完成流片，来到这种状态这意味着芯片的量产不远。不幸的是，由于美国的贸易制裁，华为在前进的道路上遇到了重重障碍，导致麒麟9000S延期。
中芯国际是华为唯一的半导体代工厂，它可能也发现很难提高麒麟9000S的7纳米良品率，从而导致进一步的延迟。
在去年8月推出的Mate60系列使用麒麟9000S之前，华为P60系列依靠的是高通骁龙8+Gen1。鉴于美国早在2019年就对这家前中国巨头出台了贸易禁令，华为曾计划在2021年初卷土重来，但@jasonwill101在X上指出，要实现这样的目标很有难度。首先，芯片组达到流片阶段并不意味着已经成功进入生产阶段，尤其是规模化生产会是一个巨大障碍。
由于台积电和三星被禁止接受华为的麒麟9000S订单，因此只能由中国最大的半导体制造商中芯国际代劳。遗憾的是，以可接受的成本成功量产麒麟9000S是一项艰巨的任务，尤其是在中芯国际受困于7纳米良品率低下的情况下。最终，两家公司都成功地生产出了首批麒麟9000S，并安装在了Mate60机型上。
随后，该SoC的发售引起了美国议员的强烈反弹，众议员迈克尔-麦考尔（MichaelMcCaul）认为华为此次发布违反了制裁。虽然空气中弥漫着巨大的紧张感，但美国意识到华为受限于其拥有的技术，有报告称中芯国际的7nm节点比最先进的制造工艺落后四年，反对力量打算将其能力限制整整十年。
为了彻底阻止华为和中芯国际的进展，ASML，这家为晶圆制造提供"最先进"EUV设备的荷兰公司被禁止向中国实体提供任何能让他们在与美国竞争时占据优势的硬件，这项技术何时能用于华为下一代麒麟芯片组还不得而知。该公司可能不得不为Mate70的发布重新使用当前的7纳米技术，但据说它的晶体管密度更高，因此至少有一些改进。