xMEMS实验室正在将其全硅固态扬声器技术重新用作微型片上风扇，为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、VR散热器、固态硬盘等一系列紧凑型电子产品降温。xMEMSXMC-2400µCooling芯片的尺寸仅为9.26x7.6x1.08毫米，重量不到150毫克。据xMEMS称，它比非硅基有源冷却解决方案小96%、轻96%。

该公司称，XMC-2400每秒最多可输送39立方厘米的空气，并产生1000帕斯卡的背压。相比之下，FroreSystems公司的AirJetMiniSlim（另一种固态冷却解决方案）可产生1750帕斯卡的背压。

xMEMS没有说明它能散发多少热量。xMEMS声称，XMC-2400在超声波频率下进行所有机械操作时都不会发出声音，也不会产生振动，估计耗电量为30毫瓦。

两者的一个主要区别是尺寸。AirJetMiniSlim厚度为2.5毫米，而XMC-2400则薄得多，只有1.08毫米。这意味着它可以被塞进AirJetMiniSlim无法容纳的更小的空间。我们还知道，它可以用于顶部通风口或侧面通风口。

其他优点还包括"半导体"可靠性、部件与部件之间的一致性以及IP58防护等级。此外，由于冷却器与公司的赛普拉斯全频微型扬声器采用相同的制造工艺，因此制造方面不会有太大问题。

xMEMS市场营销和业务开发副总裁MikeHousholder并不排除这种技术有朝一日能用于SoC内部的冷却硬件--也许是与外部冷却器结合使用。

xMEMS计划于9月向特定客户和合作伙伴演示XMC-2400，并于2025年第一季度寄出样品。下一季度将在台积电和博世开始量产。