芯片制造商联发科技(MediaTek)日前正式推出天玑(Dimensity)9400系列芯片，该系列芯片基于台积电3纳米工艺制造，继续采用全大核心设计并且更加注重生成式AI。最初发布于2023年的天玑9300是联发科转向全大核的开始，所谓的全大核指的是不采用大核心和小核心组合的设计，而是采用超大核和大核的设计。

这种全大核设计的优势在于直接缩减了用于提供能效的小核心从而整体提高芯片的性能，尤其是在AI时代这可以提供更好的性能和算力，为生成式AI模型的设备端数据处理提供支撑。

天玑9400芯片采用1颗Cortex-X925、3颗Cortex-X4和4颗Cortex-A720核心组成，作为天玑9300的升级款，天玑9400工艺上从4纳米升级为3纳米，整体能效则是提升了40%。

当然最重要的还是GPU芯片，天玑9400采用的是Immortalis-G925和第8代联发科NPU，其中GPU芯片的峰值性能提升41%、光线追踪性能提升40%，在节能方面也有了大幅度提升。

至于NPU神经网络计算单元，联发科称该单元将与GPU一起为GoogleGeminiNano提供支持，也就是可以在设备端运行这个小尺寸模型用来提供生成式人工智能服务。

为了方便OEM自行定制和运行不同的模型，联发科还推出新的AIAgentic引擎，该引擎由NPU单元驱动，NPU单元还支持设备端的LoRA训练和高分辨率视频生成功能，OEM则可以根据自己的需要选择不同的模型，最终这些模型还是会通过AIAgentic引擎运行。

图像和视频拍摄方面，天玑9400支持以8K@60FPS的帧率拍摄10位视频，并且支持全范围HDR变焦；配备峰值速度可达7GB/秒的全新5G调制解调器；采用4纳米工艺的WiFi/蓝牙芯片，继续降低功耗和提升续航时间。

总的来说天玑9400的参数方面确实还不错，不过实际情况如何还需要等待搭载该芯片的真机上市后测试，首款搭载天玑9400的安卓设备将在第四季度上市。