半导体巨头英特尔公司（IntelCorporation）在周四的财报电话会议上透露，该公司已经通过美国CHIPS和科学法案（U.S.CHIPSandScienceAct）从美国商务部获得了22亿美元的联邦拨款。
英特尔公司联合临时首席执行官、执行副总裁兼首席财务官戴夫-津斯纳（DaveZinsner）表示，这家总部位于硅谷的公司将于2024年底收到第一批11亿美元的联邦拨款，并于2025年1月再收到11亿美元。
Zinsner补充说，这些拨款是以达到某些里程碑为基础的。另外还有56.6亿美元尚未发放。
作为美国商务部"美国CHIPS和科学法案"的一部分，该公司于11月获得了总额为78.6亿美元的联邦拨款，用于在美国建造半导体。虽然这是一笔可观的资金，但总额低于最初预计的85亿美元。
英特尔在11月获得资助时表示，公司计划将这笔资金用于生产和先进封装，或用于将多个半导体芯片组装和集成到一个封装中的技术。这项工作将在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的英特尔工厂进行。
《美国芯片与科学法案》于2022年由前总统乔-拜登签署成为联邦法律，旨在提高国内半导体制造水平。该法案为国内芯片制造商预留了520亿美元的补贴。
虽然《CHIPS法案》已经颁布两年，但在特朗普政府的领导下，该法案仍面临一些不确定性。据《布隆伯格》报道，如果唐纳德-特朗普总统冻结联邦资金的决定（目前正被一名联邦法官阻止）真的生效，将影响商务部负责《CHIPS法案》的员工。
不过，Zinsner的前景更为乐观。当被一位分析师问及此事时，他说英特尔已经与特朗普政府进行了沟通，并对政府将半导体制造业带回美国的前景"感觉非常好"。
"我们期待与特朗普政府继续合作，推进这项工作，支持他们加强美国技术和制造业领导地位的努力。"