报告称尽管受到美国制裁 华为仍能生产约75万颗先进的AI芯片

站长云网 2025-03-08 5iter.com 站长云网

美国战略与国际研究中心(CSIS)在一份最新报告中援引消息人士的话称,中国科技巨头华为可能拥有足够的芯片来生产一百万颗Ascend910CAI芯片。该报告援引行业消息人士的话透露,中国的主要芯片制造商--中芯国际(SMIC)通过收购美国的沉积和其他芯片制造工具,成功克服了扩大其7纳米半导体制造规模的关键瓶颈。

虽然中芯国际在制造7纳米芯片或先进芯片方面无法与台湾台积电竞争,但CSIS补充说,中芯国际与华为的合作关系可以带来EUV方面的突破,因为双方都投入了大量资源来克服这一关键瓶颈。

CSIS的报告介绍了DeepSeek公司加入人工智能竞赛的情况,并指出,虽然中国人工智能模型降低成本的能力值得称赞,但这只是人工智能进化的一个自然组成部分。美国政府的政策"暗示中国客户将被限制使用"英伟达V100GPU。

然而,CSIS在报告中指出,政府官员忽略了"英伟达拥有对现有芯片产品进行生产后修改的机制"。根据其报告:

行业消息来源向CSIS证实,NVIDIA停止了A100芯片的对华出口,同时将其互连速度(但不包括处理能力)降低到出口控制性能阈值以下,从而创建了A800产品线。

英伟达为符合美国出口限制而设计的中国专用A800GPU与A100GPU非常相似。CSIS补充说,虽然中国专用的H800确实与受限制的H100GPU有一定差别,但A800和H800的需求量激增,而由于性能参数相似,中国对H100和A100GPU的需求量并不重要。

虽然DeepSeek的人工智能开发一直依赖于英伟达的GPU,但对最新GPU的制裁也迫使它考虑替代品。英伟达公司GPU的关键护城河是CUDA语言,根据CSIS的说法,这家中国AI公司还评估了华为的CUDA替代方案CANN。然而,它对CANN并不感冒,据知情人士透露,DeepSeek已经评估了"Ascend芯片和CANN兼容软件的组合要成为可行的替代方案还需要数年时间。"

美国对台湾台积电的要求旨在阻止华为开发和生产最新的人工智能芯片。中国公司的两款最新人工智能芯片是Ascend910B和Ascend910C芯片。

据CSIS的政府消息来源称,在美国制裁令下达之前,台积电"制造了200多万片Ascend910B逻辑芯片,这些芯片现在都已经交付到华为手中。由于一个Ascend910C将两个910B连接在一起,因此研究人员得出结论,华为可以生产多达100万个Ascend910C芯片。CSIS的行业消息来源称,目前大约有75%的Ascend910C芯片在高级封装过程中幸存下来。

系统工程师操作DUV光刻机。图片:ASML

虽然美国和荷兰对中国中芯国际的制裁使其无法获得制造最先进芯片的紫外可见光设备,但中芯国际拥有的老式紫外可见光设备却使该公司能够生产7纳米芯片。中芯国际计划大幅扩大7纳米芯片的生产,因为它已经获得了美国用于芯片制造的蚀刻、沉积和其他工具。

这些工具还能帮助中芯国际提高其7nm制程的良品率,而目前全功能芯片的良品率仅为20%。报告称:

行业消息人士告诉CSIS,芯恩、鹏新旭和华为在东莞的工厂都能合法地获得中芯国际所需的蚀刻、沉积和检测/计量设备,原因有二:(1)这些设备在全国范围内不受全中国的限制;(2)这些设备在最终用途和最终用户方面受到限制,但这两家公司告诉美国公司,这些设备将专门用于生产低于14纳米的芯片。

消息人士认为,"通过这些机器,中芯国际的目标是到2025年底生产出50000WPM的7纳米芯片。"再加上20%的良品率,每月50000片晶圆可以让中芯国际每月生产400000片910C芯片。中国公司芯恩(SiEn)和鹏新旭(Pensun)向中芯国际出售了这些设备,销售"于2024年第四季度谈判,并于2025年第一季度完成"。

因此,报告得出结论认为,"马虎执行出口管制或容忍大规模芯片走私的余地已经耗尽。没有时间可以浪费了"。

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