博通推出3.5D F2F封装技术 改善封装翘曲
博通宣布推出3.5DeXtremeDimension系统级(XDSiP)封装平台技术,这是业界首个3.5DF2F封装技术。据悉,3.5...
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在推出最新一代机型两年后,微软将停止生产SurfaceStudio2Plus一体式PC。最近几周,SurfaceStudio2Plus的库存...
近日,梅赛德斯-奔驰正在测试一种革命性的太阳能车漆技术,这一创新科技有望大幅提高电动汽车的...
北京时间12月6日晚间消息,多位知情人士称,OpenAI正在考虑放弃一项有关通用人工智能(AGI)的约束条...
英特尔宣布,将于太平洋标准时间2025年1月6日上午8点30分(美国东部标准时间上午11点30分/北京标准时...
周四,亚马逊(AMZN.US)表示,已经在意大利成功完成了使用无人机送货的初步测试,这是这家电商巨头计...
美国联邦航空局(FAA)局长MikeWhitaker在接受采访时表示,自罢工结束后,波音(BA.US)尚未恢复737Max飞机的生...
超威半导体(AMD)首席执行官苏姿丰担任这家芯片制造商的高管已有十年之久,在此期间的大部分时间...
Uber与其合作伙伴WeRide在阿布扎比推出了一项自动驾驶出租车服务,这是其首次在国际上努力在其平台...
最新文件显示,特斯拉CEO埃隆·马斯克(ElonMusk)投入了至少2.6亿美元,试图将唐纳德·特朗普(Donal...