英特尔首家大批量Foveros封装工厂Fab 9开始运行

本周，英特尔公司最新、最先进的芯片封装厂Fab9开始投产。英特尔在新墨西哥州的工厂越来越多，Fab9工厂的任务是使用英特尔的Foveros技术封装芯片，该技术目前用于制造公司最新的客户机酷睿至尊（MeteorLake）处理器和用于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的DataCenterMaxGPU（PonteVecchio）。

这座位于新墨西哥州里奥兰乔附近的工厂耗资35亿美元建造和装备。该工厂被认为是有史以来最昂贵的先进封装工厂，其高昂的价格凸显了英特尔对先进封装技术和生产能力的重视程度。英特尔的产品路线图要求在未来大量使用多芯片/小芯片设计，再加上英特尔代工服务客户的需求，该公司正准备大幅提高Foveros、EMIB和其他先进封装技术的产量。

英特尔的Foveros是一种芯片到芯片的堆叠技术，它使用该公司的低功耗22FFL制造工艺生产的基本芯片，并在其上堆叠芯片。基底裸片可以作为其所承载裸片之间的互连，也可以集成某些I/O或逻辑。当前一代Foveros支持小至36微米的凸块，每平方毫米最多可实现770个连接，但随着凸块最终变为25微米和18微米，该技术将提高连接密度和性能（在带宽和支持的功率传输方面）。

一个Foveros基本裸片的大小可达600平方毫米，但对于需要大于600平方毫米基本裸片的应用（如用于数据中心产品的裸片），英特尔可以使用co-EMIB封装技术将多个基本裸片拼接在一起。

新的Fab9（其名称源自曾经的6英寸晶圆光刻厂）终于正式投入生产，至少在未来几年内，它将成为英特尔Foveros芯片封装的皇冠上的明珠。虽然该公司在马来西亚（PGAT）也拥有"先进封装"能力，但这些设施目前只配备了EMIB生产工具，这意味着英特尔所有的Foveros封装都是在新墨西哥园区进行的。作为英特尔首家大批量Foveros封装工厂，新增产能将大大提高英特尔Foveros封装的总产量，但该公司并未提供具体的产量数据。

英特尔的11x工厂就在隔壁，这对工厂也是英特尔首个共用先进封装厂，使英特尔能够减少从其他英特尔工厂进口芯片的数量。不过，由于Fab11x不是英特尔4工厂，就MeteorLake而言，它只适合生产22FFL基本芯片。英特尔仍在进口英特尔4代CPU芯片（俄勒冈和爱尔兰），以及台积电（TSMC）生产的显卡、SoC和I/O芯片（台湾）。