SK海力士将展示GDDR7、48GB 16层HBM3E和LPDDR5T-10533内存产品线

在即将于2024年2月举行的IEEE固态电路会议（SSCC）上，三星并不是唯一一家展示其最新技术的韩国存储器巨头，SK海力士也将加入其中，展示其易失性和非易失性存储器产品线的竞争技术。

首先，SK海力士将是继三星之后第二家展示GDDR7存储器芯片的公司。SKHynix芯片的速度为35.4Gbps，低于三星展示的37Gbps，但密度同样为16Gbit。这种密度允许在256位内存总线上部署16GB视频内存。并不是所有的下一代GPU都能达到37Gbps的最高速度，有些可能会以更低的显存速度运行，SK海力士的产品线中也有合适的选择。

与三星一样，SKHynix也采用了PAM3I/O信号和专有的低功耗架构（不过该公司没有详细说明是否与三星芯片的四种低速时钟状态类似）。

GDDR7势必会在下一代游戏和专业视觉领域的显卡中占据主导地位；然而，人工智能HPC处理器市场仍将主要依靠HBM3E。SKHynix在这方面进行了创新，并将展示全新的16层48GB（384Gbit）HBM3E堆栈设计，单个堆栈的速度可达1280GB/s。拥有四个这样堆栈的处理器将拥有192GB内存，带宽为5.12TB/s。该堆栈采用了全功耗TSV（硅通孔）设计和6相RDQS（读取数据队列选通）方案，以优化TSV面积。

最后，SKHynix还将在会上首次演示其面向智能手机、平板电脑和轻薄笔记本电脑的LPDDR5T（LPDDR5Turbo）内存标准。由于采用了专有的寄生电容降低技术和电压偏移校准接收器技术，该芯片可实现每引脚10.5Gb/s的数据传输速率和1.05V的DRAM电压。