台积电计划将3纳米晶圆的月产量提高到10万片

2023年，台积电只有一个3nm客户，那就是苹果公司，但随着今年台积电承接更多客户，它需要解决生产能力问题，以满足更多订单的需求。据一份报告称，这家台湾芯片巨头打算在2024年将月晶圆产量提高到10万片，同时专注于提高3纳米的产量。

据报道，台积电计划在2024年将晶圆月产量从60000片提高到100000片，目标是将3纳米良品率提高到80%。

据说台积电总共收到了来自苹果、高通、联发科、英伟达、英特尔和高通的大量订单。虽然Naver网站的报道没有具体说明哪家客户获得的订单最多，但很可能是苹果，因为后者需要大量的A18芯片，用于iPhone16系列。台积电可能会加大第二代3nm晶圆（也称"N3E"）的生产。据报道，去年的N3B工艺存在良率问题，而且价格对于大多数厂商而言不合适。

此外，据估计，仅M3、M3Pro和M3Max的流片成本，苹果就为此花费了10亿美元，因此，这家总部位于加利福尼亚的巨头必须付出巨额成本，才能成为全球首家采用台积电N3B节点推出芯片的公司。高昂的价格可能也让高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）等公司望而却步，不愿在自己的SoC上采用这种尖端工艺，但今年晚些时候，这两家公司都将推出自己的首款3nm产品：骁龙8Gen4和Dimensity9400。

如果台积电能够如愿将月产量从6万片提高到10万片，良品率将达到80%，这将是该公司令人印象深刻的进步。此前，这家晶圆制造商在上一份财报中表示，去年下半年投入量产的3nm芯片订单已占2023年总销售额的6%，今年，这一数字有望攀升至14%-16%。