据报道，AMD正在两个不同的代工节点上制造即将推出的"Zen5"和"Zen5c"CPU核心芯片（CCD），为即将推出的Ryzen"GraniteRidge"台式机处理器、"FireRange"移动处理器和EPYC"Turin"服务器处理器提供基础的Zen5CCD将在4纳米EUV代工节点上制造，这一节点比该公司目前制造"Zen4"CCD的5纳米EUV节点稍先进一些。
另一方面，"Zen5c"CCD，或高密度配置纯"Zen5c"内核的芯片组，将在更先进的3纳米EUV代工节点上制造。这两种CCD都将在2024年第二季度投入量产，预计下半年推出产品。
"Zen5c"芯片组拥有庞大的32个内核，分布在两个各有16个内核的CCX中。每个CCX有16个内核，共享32MB三级缓存。这32个内核每个都有1MB的二级缓存，总共64MB的三级缓存，这就是AMD转向3纳米代工节点的原因。
另一个原因可能是电压，"Zen5c"内核可以被看成"Zen5"的高度紧凑型变体，它的工作电压带低于其较大的兄弟型号，但IPC或指令集没有任何变化。
采用3纳米制程的决定可能是为了在较低的电压下提高时钟速度，以便在IPC和内核数量之外，利用时钟速度提高性能。
采用"Zen5c"芯片组的EPYC处理器将采用不超过6个这样的大型CCD，最大核心数为192个。普通的"Zen5"CCD在单个CCX中仅有8个内核，内核之间共享32MBL3高速缓存；TSV提供3D垂直高速缓存，以便在特殊型号中增加L3高速缓存。
在AMDZen5架构平台中，最关键的核心运算芯片是由台积电以3纳米制程制造。此外，HPC平台MI300系列也已投入量产，采用台积电的4纳米和5纳米工艺。订单势头有增无减，台积电今年从AMD获得的先进制程订单势头非常强劲。