在IFSDirect2024大会后的媒体和分析师会议上，英特尔首席执行官PatGelsinger证实，英特尔正在利用台积电的先进工艺节点技术为其即将推出的代号为ArrowLake和LunarLakeCPU的制造提供支持。
在会议期间，英特尔首席执行官PatGelsinger表示，英特尔一直与台积电合作进行CPU设计，并确认下一代CPU（如ArrowLake和LunarLake）将从5纳米节点推进到3纳米节点，其中ArrowLake将采用台积电N3节点，LunarLake将采用3B节点，从而正式迎来外界期待多年的英特尔笔记本平台。
英特尔ArrowLakeCPU将是该公司今年晚些时候推出的重要产品，采用英特尔自己的20A工艺节点。之前的细节已经指出，GPU芯片将采用台积电的3纳米（N3）工艺节点。虽然GPU芯片采用了与MeteorLake相同的iGPU架构，又称Alchemist"Xe-LPG"，但将以Xe-LPG+架构的形式针对移动阵容进行某些优化。此外，从N5到N3的转变将在效率和性能方面带来不错的提升。
与此同时，英特尔的LunarLakeCPU预计将采用相同的P-Core（LionCove）和全新的E-Core（Skymont）核心架构，预计将在20A节点上制造。但这可能也仅限于CPU芯片。由于LunarLake放弃了Alchemist核心，转而采用代号为Battlemage"Xe2-LPG"的下一代图形架构，因此GPU芯片将比MeteorLake和ArrowLakeCPU有重大升级。据悉，英特尔将采用台积电的N3B工艺节点来生产LunarLakeGPU芯片。归纳总结一下就是：
英特尔ArrowLake：20A（CPU芯片）/台积电N3（GPU芯片）
英特尔LunarLake：20A?(CPU芯片）/TSMCN3B（GPU芯片）
不仅如此，已经有报道称，英特尔未来代号为NovaLake的客户端CPU也将采用台积电的先进工艺节点。NovaLakeCPU预计将采用2nm节点，但如果某块芯片或整个芯片将采用N2节点制造，则会采用2nm节点。尽管英特尔承诺在5年内实现4个节点的工艺技术跨越，但在满足客户CPU的供应需求方面，英特尔对台积电表现出了强烈的依赖性。
在IFSDirect2024大会上，英特尔将其代工服务更名为英特尔代工服务（IntelFoundry），并增加了一个新的14A节点以及现有节点的几个子型号。英特尔的独立GPU系列已经使用了台积电的N6工艺节点，预计今年晚些时候推出的Battlemage独立阵容也将继续使用该节点。