三天前，三星晶圆代工厂（SamsungFoundry）透露，它正在开发一种非常先进的SF2GAAFET工艺--韩国的媒体报道称，这家制造业巨头希望在未来的2纳米节点领域击败其主要竞争对手。本周二的媒体报道称，双方已建立开发合作关系："提供在三星代工厂最新的全栅极（GAA）工艺技术上开发的优化的下一代ARMCortex-XCPU"。

智能手机芯片组行业观察人士认为，三星3纳米GAA工艺由于据称的良品率问题，没有达到客户的预期。而台积电似乎在这一领域取得了胜利。有报道称，下一代3纳米节点的生产目标已确定为"到2024年底每月生产10万片晶圆"。

Sedaily的一篇文章认为，该公司的尖端制造技术已经引起了知名厂商的兴趣："三星电子正在利用这些优势赢得2纳米项目的订单，赢得了日本最大的人工智能公司PreferredNetworks（PFN）生产2纳米人工智能加速器的订单，从而迈出了第一步。全球最大的系统半导体设计公司高通公司也已与三星电子设计高性能芯片的系统LSI部门就生产2纳米原型进行了讨论。"

2023年12月的新闻报道称，三星领导层正在为考虑2纳米晶圆的代工价格提供折扣，以保持与对手的竞争力。高通公司有可能正在评估2纳米SF2GAAFET工艺，以用于未来的骁龙8"Gen5"芯片组，而三星LSI可能正在开发2纳米"Exynos2600"SoC设计。

KBSecurities研究员KimDong-won提供了一些专家分析："由于开工率下降，三星代工业务自去年（2023年）下半年以来一直表现不佳......最近包括2纳米在内的先进工艺订单增加，为三星代工业务的扭亏为盈提供了机会，使其未来能够与台积电展开对等竞争。"