在IFSDirect2024获得结束后的媒体采访中，IntelCEOPatGelsinger证实他们会采用台积电的先进工艺生产即将推出的ArrowLake和LunarLake处理器，其实现在的MeteorLake上的四个模块除了计算模块是用Intel4工艺外，其他三个都是台积电造的，其中SOC和IO模块采用台积电6nm工艺，GPU模块采用台积电5nm工艺，当然了处理器的基层是Intel自己做的，用的Intel16工艺。

首先来看看今年将会推出的ArrowLake，其实它的CPU模块依然会由Intel自己生产，采用Intel20A工艺，而GPU模块则会采用台积电N3工艺，此外有人查阅了Intel“CforMetal”编译器的代码，桌面的ArrowLake-S所用的GPU是Xe-LGP架构，而移动平台的ArrowLake-H则会采用Xe-LGP+架构。

根据此前的传闻，Xe-LGP+据说支持DPAS（点积累加收缩）指令，这指令其实已经被用在Xe-HPG架构的独显上，但在核显上是禁用的，它支持16或32位的FP16、BF16、IN4和INT4矩阵乘法和累加，这意味着利用XMX核心，GPU每个时钟周期可以执行更多的操作，可用来加速XeSS。

而LunarLake同样也会在今年下半年推出，和ArrowLake针对的市场有所不同，它是面向低功耗移动平台的，与ArrowLake一样采用LionCove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core，CPU模块同样采用Intel20A，但GPU模块则会采用台积电N3B工艺，而且GPU改用基于Battlemage的Xe2-LPG架构，也就是说比ArrowLake领先一代。

此外还有消息称Intel未来代号为NovaLake的处理器未来也将会交由台积电生产，可能会用台积电的2nm，预计在2026下半年发布，当然由于时间较比较远，所以不确定因素很多。

才在不久前Intel才公布了他们的“四年五个制程节点”计划，分享了Intel18A工艺之后的计划，公布了新的工艺路线图，新增了Intel14A制程技术和数个专业节点的演化版本，不过从实际产品来看，Intel还是严重依赖台积电的先进工艺的。