英特尔Lunar Lake-MX CPU细节：8个CPU核心、8个Arc GPU核心、内置LPDDR5x
站长云网伊戈尔实验室（Igor'sLab）泄露了英特尔下一代LunarLake-MXCPU为轻薄平台提供动力的最新图片。英特尔LunarLake-MXCPU将成为轻薄平台的一站式解决方案，芯片和内存均采用单一封装。
英特尔的LunarLakeCPU是MeteorLakeCPU的直接后续产品，将与ArrowLake系列同时推出。ArrowLake面向高端和主流PC领域，而LunarLake则面向低功耗平台，在设计和封装方面采用了更明确的方法。
以下是LunarLakeCPU的部分特性：
专为轻薄笔记本电脑设计
LionCoveP-Cores和SkymontE核
Battlemage"Xe2-LPG"图形处理器架构
4+4内核配置（MX系列）
最多64个执行单元
封装LPDDR5x内存
NPU性能比MeteorLake快达3倍
2024年末发射，2025年量产
英特尔的LunarLakeCPU将被命名为"MX"和"M"系列。这些芯片将混合使用英特尔的20A工艺技术和台积电的N3B（3纳米）节点，为各种IP提供动力。有报道称，计算芯片将采用3nm工艺，我们也可以预计GPU芯片也将采用3nm工艺，剩下的主要I/O/SOC芯片将利用英特尔的工艺技术，但该公司尚未正式说明哪种芯片采用哪种节点。
顶级SKU的计算芯片将采用4个P-Core和4个E-Core配置，最多可配备8个内核。P核心将基于LionCove架构，ArrowLake也将采用该架构，而E核心将基于Skymont架构。ArrowLake将采用Skymont和CrestmontE-Cores混合架构，但由于采用了更新的NPU，LunarLake芯片的AI性能将大幅提升，是MeteorLake芯片性能的3倍。
LunarLakeCPU的图形芯片将基于下一代Battlemage"Xe2-LPG"架构，它是Alchemist"Xe-LPG"架构的后续，也比ArrowLake移动芯片的Alchemist+"Xe-LPGPlus"架构更好。这种芯片将由多达8个Xe2内核组成，共有64个执行单元。
我们之前已经看到过LunarLake芯片的封装照片，但新照片提供了确切的封装尺寸。主SoC包括三个芯片，旁边是两个美光LPDDR5xDRAM模块。整个封装采用2833BGA规格，尺寸为27.5x27mm。伊戈尔实验室还提供了一张SoCI/O幻灯片，向我们展示了LunarLakeCPU将具备的各种功能，例如：
eDP1.5
HDMI2.1、DP2.1（通过USBType-C）
集成Wi-Fi7+BT6
GbE局域网
SPI/THC-触控
TBT4/USB4（通过USBType-C）
PCIeGen5
PCIeGen4
USB2/3
UFS3.1
昨天，我们看到了首批配备8核LunarLakeCPU的笔记本电脑之一，它就是三星的下一代GalaxyBook5Pro。同样，英特尔LunarLakeCPU预计将于今年晚些时候限量发售，明年的CES之后，2025年初的供应量将更加合理，我们期待在未来几个月内获得更多关于该阵容的信息。
踩一下[0]
顶一下[0]