美国政府计划向主要半导体合同制造商台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）提供66亿美元的补贴和价值高达50亿美元的贷款。这将推动该公司在亚利桑那州建厂，并加强拜登政府在国内生产关键技术的努力。

根据8月8日宣布的临时协议，台积电有望在亚利桑那州凤凰城建设第三家工厂。亚利桑那州的第一座和第二座工厂预计将分别于2025年和2008年投产。 

该支持计划将为台积电计划投资（超过650亿美元）的三座工厂提供支持，这三座工厂将为美国苹果公司和英伟达公司提供半导体产品。

台积电的第三座工厂将采用下一代2纳米电路线宽工艺技术，计划在20年代末之前投入运营。 

美国商务部长雷蒙多指出，2纳米半导体对于人工智能（AI）等新兴技术和军事至关重要。他在宣布前的一次简报会上告诉记者，该公司将成为第一家在美国用美国工人大规模生产最先进半导体的公司。