高通计划推出更多骁龙X芯片 包括80核双路CPU服务器变体

今年晚些时候，首批搭载新型骁龙X处理器的Windows11PC将投放市场。虽然我们已经对微软新款"AIPC"的平台有了很多了解，但高通公司似乎还在做更多的准备。根据AndroidAuthority的一份最新报告，该公司希望再推出一款骁龙XPlusSKU，甚至是其新处理器的服务器变体。

目前，高通公司正式发布了四款骁龙X处理器：三款X1EliteSKU和一款X1Plus。不过，应该还有一个X1Plus变体，配备8个Oryon内核、较少的PCIeGen4通道和功能较弱的图形处理器。有关的SKU编号是X1P-42-100。

有趣的是，高通公司的目标不仅仅是普通PC，比如即将上市的SurfacePro10。据报道，该公司正在开发配备Oryon内核的服务器芯片。据称，"SD1"芯片具有以下规格：

80个Oryon内核，主频高达3.8GHz

16个DDR5通道，频率高达5600MHz

70个PCIe5.0通道

支持CXLv1.1

9470针LGA插座（98.0×95.0毫米）

支持双插槽配置

采用台积电5纳米工艺（N5P）

据报道，高通公司在2021年底或2022年初向其合作伙伴介绍了新的服务器芯片。SD1可能是高通公司继2017年取消Centriq之后对服务器芯片领域的第二次尝试。

高通公司已经提供了其新款骁龙XElite和Plus处理器的首批基准测试结果。它们看起来与竞品的表现不相上下，这也印证了最近关于微软有信心其人工智能PC能够超越苹果基于M3的MacBookAir的报道。

当然，实际测试和基准测试需要等到首批设备上市后才能进行，而上市时间应该在2024年中期。例如，微软计划于2024年5月20日发布搭载ARM技术的SurfacePro10和SurfaceLaptop6。