华为不久前推出的Pura70旗舰系列也采用了该公司的新款麒麟9010，这是一款12核SoC，与去年推出的前代产品麒麟9000S相比实现了一系列改进。不过，在光刻工艺方面，麒麟9010和麒麟9000S几乎完全相同，拆解结果显示，华为继续使用中芯国际的7纳米工艺来量产其最新SoC。


由于缺乏先进的制造设备，华为无法为Pura70系列打造"下一代"5纳米麒麟芯片，但它可能会在今年晚些时候的Mate70系列中出现。

尽管麒麟9010被认为是麒麟9000S的直接继承者，但TechInsights在对Pura70Ultra的最新拆解中发现，该芯片组仍坚持使用中国最大的半导体制造商中芯国际的7nm节点。当下华为除了重新使用这一技术别无选择，但据报道中芯国际将在今年晚些时候建立新的生产线来大规模生产5nm晶圆。

这意味着麒麟9010需要推迟使用5nm工艺，或者华为将采用相同的7nm节点，这意味着华为必须对SoC进行大量调整，使其在性能和效率上与麒麟9000S有所区别。在与竞争对手的对比中，一系列测试显示，麒麟9010的性能比高通公司的Snapdragon8PlusGen1略低，而功耗却高出30%，这一切都因为其使用了效率较低的架构。

由于美国的出口管制禁令，华为无法使用台积电当前一代和更老的节点，现在只能依靠中芯国际。遗憾的是，这并不能解决问题。向包括台积电在内的全球客户提供尖端超紫外光（EUV）设备的荷兰公司ASML已被禁止向中国实体出售任何设备，这迫使中芯国际不得不重新利用其较旧的DUV硬件。

虽然量产5纳米麒麟芯片组是可能的，但之前的一份报告称，在相同的光刻工艺下，芯片价格可能比台积电的芯片价格高出50%。无论如何，华为能在贸易禁令下坚持生产麒麟9010芯片本身就是一个奇迹，因此该公司很可能很快就会找到某种方法，为即将推出的Mate70系列量产5nmSoC。