Tensor G3并非采用三星4nm LPP+工艺制造 效率可能逊于即将推出的Exynos 2400

Google在其官方公告中并未提及TensorG3的规格，尽管它不断谈论其计算成像、视频功能以及利用人工智能来增强最终结果。即使在Pixel8和Pixel8Pro比较页面上，也没有提供有关最新SoC的更多详细信息，但我们确实偶然发现了一些信息，其中提到三星较旧的4nm制造工艺正在用于批量生产TensorG3，而不是最新的。

过去的泄密已经谈到了TensorG3的CPU配置，该芯片组具有9核CPU和Mali-G715GPU。据Notebookcheck称，虽然CPU集群架构不错，但制造工艺是三星较旧的4nmLPP（低功耗Plus），而不是4nmLPP+。较新的制造工艺可能专用于Exynos2400，明年的TensorG4也是在其上制造的，不过之前的一份报告指出，后者不会对TensorG3提供有意义的升级。

TensorG3并非是在最先进节点上量产的，这无疑帮助Google节省了大量芯片上的成本。据报道，高通对智能手机合作伙伴的Snapdragon8Gen2售价为160美元，而Snapdragon8Gen3据说比其前身更贵，而Google可以通过更多地关注TensorG3的功能方面来投资这些资金，将这些投入提供给软件部门。正如早期的单核和多核Geekbench6泄漏所证明的那样，在原始CPU性能方面表现不佳的地方，Google已经设法提高了Pixel8和Pixel8Pro在图像和视频方面的能力。

不幸的是，使用三星劣质4nmLPP工艺的缺点是效率不高。除非Google转向台积电的代工厂（预计在TensorG5到来之前不会这样做），否则我们可能会继续看到其芯片组落后于竞争对手。Pixel8拆解显示，Google使用了铜和石墨薄膜以及导热硅脂来帮助传递热量，但对缓解过热问题几乎没有采取任何措施，这直接导致较小的版本最终比Pixel8Pro的峰值表现低了11%。

Google最终将不得不转移代工厂或转向更先进的制造工艺，以帮助其Tensor芯片在旗舰级别上竞争，但由于一年内出货的Pixel单元数量有限，该公司可能需要一段时间才能匹敌其他巨头。