英伟达（NVIDIA）的"Blackwell"系列人工智能GPU才刚刚开始出货，其下一代架构已经呼之欲出。新架构的代号为"Rubin"，以维拉-鲁宾（VeraRubin）命名，它将为英伟达未来的人工智能GPU提供动力，在性能上实现跨时代的飞跃，但更重要的是，其设计重点是降低功耗。

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这一点将变得尤为重要，因为英伟达目前的架构已经接近千瓦级，这样下去计算中心将无法无限制地扩展。天风国际证券分析师郭明錤（Mich-ChiKuo）表示，英伟达基于"Rubin"的首款AIGPU--R100预计将于2025年第四季度进入量产，这意味着它可能会在更早的时间内亮相和展示；而部分客户可能会更早地获得芯片，以便进行评估。

根据郭明錤（Mich-ChiKuo）的说法，R100预计将采用台积电的3纳米EUVFinFET工艺，特别是台积电-N3节点。相比之下，新的"Blackwell"B100使用的是TSMC-N4P。这将是一款芯片级GPU，采用4倍光罩设计（Blackwell采用3.3倍网罩），并与B100一样使用台积电的CoWoS-L封装。

预计该芯片将成为HBM4堆叠内存的首批客户之一，具有8个堆叠，堆叠高度尚不清楚。GraceRubenGR200CPU+GPU组合可能采用在3纳米节点上制造的全新"Grace"CPU，很可能采用光学收缩技术以降低功耗。

2025年第四季度的量产路线图目标意味着客户将在2026年初开始收到这些芯片。