尽管台积电不能声称自己是第一家使用极紫外(EUV)光刻技术的晶圆厂（这一头衔属于三星），但他们确实可以声称自己是最大的晶圆厂。因此，该公司多年来在EUV方面积累了丰富的经验，使台积电能够改进使用EUV工具的方式，以提高生产率/正常运行时间，并降低使用超精细工具的成本。作为该公司本周欧洲技术研讨会的一部分，他们更详细地介绍了EUV使用历史，以及进一步将EUV集成到未来工艺节点的进展。
访问：
当台积电于2019年开始在其N7+工艺（用于华为海思）上使用EUV光刻制造芯片时，它占据了全球EUV工具安装基数的42％，即使ASML在2020年增加了EUV光刻机的出货量，台积电的EUV份额安装量实际上增加到了50%。到2024年，台积电的EUV光刻系统数量将比2019年增加10倍，尽管三星和英特尔都在提高自己的EUV产量，但台积电目前仍占全球EUV安装基数的56%。可以说，台积电很早就决定大力进军EUV，因此他们今天仍然拥有EUV光刻机的最大份额。
值得注意的是，台积电的EUV晶圆产量增幅更大；台积电目前生产的EUV晶圆数量是2019年的30倍。与工具数量仅增加10倍相比，台积电产量增长了30倍，凸显了台积电如何能够提高EUV生产力、减少服务时间和减少工具停机时间全面的。显然，这一切都是通过公司内部开发的创新技术实现的。
台积电表示，自2019年以来，其EUV系统的日晶圆产能已提高两倍。为此，该公司优化了EUV曝光剂量及其使用的光刻胶。此外，台积电大幅改进了EUV光罩的薄膜，使其寿命提高了四倍（即增加了正常运行时间），将每个薄膜的产量提高了4.5倍，并将缺陷率大幅降低了80倍（即提高了生产率并增加了正常运行时间）。出于显而易见的原因，台积电没有透露它是如何如此显着地改进其薄膜技术的，但也许随着时间的推移，该公司的工程师将与学术界分享这一点。
EUV光刻系统也因其功耗而臭名昭著。因此，除了提高EUV工具的生产效率外，该公司还通过未公开的“创新节能技术”，将EUV光刻机的功耗降低了24%。该公司还没有就此结束：他们计划到2030年将每个EUV工具每个晶圆的能源效率提高1.5倍。
考虑到台积电目前已通过低数值孔径EUV光刻技术实现的所有改进，该公司对未来能够继续生产尖端芯片充满信心也就不足为奇了。尽管竞争对手英特尔已在其未来的18A以下节点中全力采用高数值孔径EUV，但台积电正在寻求利用其高度优化且经过时间考验的低数值孔径EUV工具，以避免主要技术的潜在陷阱如此快的过渡，同时还获得了使用成熟工具的成本效益。