据可靠消息来源Kepler_L2称，传闻AMD未来的"Zen6"CPU微体系结构将在每个CCD（CPU复杂芯片）（或带有CPU内核的通用客户端/服务器芯片组）上最多容纳32个内核。目前还不清楚他们指的是普通的"Zen6"CPU内核，还是为高核数云服务器处理器而物理压缩的"Zen6c"内核。
PYC"Bergamo"处理器中目前使用的纯"Zen4c"CCD包含两个8核CCX（CPU内核复合体）的16个内核，CCX内的8个内核共享16MBL3高速缓存。即将推出的"Zen5c"CCD将包含16个内核，但在单个16核CCX中，16个内核共享32MBL3高速缓存，以改善每个内核的高速缓存访问。预计"Zen6"将把每个CCD的内核数增加一倍，达到32个。
由"Zen6"（可能是Zen6c）驱动的32核CCD可能会利用工艺改进的优势，将内核数增加一倍。目前还不清楚这款巨型CCD是采用单个大型CCX，所有32个内核共享一个大型L3高速缓存；还是采用两个16核CCX，16个内核共享32MBL3高速缓存。
不过，这次泄露的信息表明，AMD希望继续增加每个插槽的CPU内核数量。数据中心和云计算客户似乎很喜欢这一点，而AMD是唯一一家与Ampere等基于Arm的服务器处理器制造商展开激烈竞争的x86处理器制造商，每一代产品都会大幅增加单个插槽的内核数量。