存储芯片需求炸裂 韩国芯片库存惊现10年来最大降幅

韩国芯片库存出现自2014年以来的最大规模同比降幅，凸显出随着全球企业加快购买开发人工智能技术所需的核心基础设备——芯片，尤其是贡献韩国GDP近15%的两大存储巨头三星与SK海力士所生产的存储芯片需求，正以远快于供应的速度激增。

根据韩国国家统计局周五公布的数据，4月份韩国芯片库存同比骤降33.7%，为2014年底以来的最大降幅，很大程度上反映韩国芯片出口规模激增。这也标志着芯片库存连续四个月呈现下降，与此同时，韩国芯片出口规模持续回升。随着人工智能技术发展迭代，全球企业对存储芯片需求激增。SK海力士已成为英伟达核心的HBM供应商，三星也在力争加入这一行列。

芯片储备缩减反映出口增长加快——对韩国芯片的需求带动了整体出口的上升趋势

另外，统计局数据还显示，4月份韩国芯片产量大幅增长22.3%，但是低于3月份的30.2%。韩国工厂出货量则增长18.6%，小幅高于3月份的16.4%。

全球存储芯片的供应规模，大部分掌握在韩国人手中

韩国是世界上最大的两家存储芯片生产商的所在地，其中，全球HBM霸主SK海力士已经成为英伟达最核心的HBM供应商，英伟达H100AIGPU所搭载的正是SK海力士生产的HBM存储系统。此外，英伟达H200AIGPU以及最新款基于Blackwell架构的AIGPU的HBM存储也将搭载SK海力士所生产的最新一代HBM存储系统——HBM3E，另一大HBM3E供应商则是来自美国的存储巨头美光科技(MU.US)。

另一大来自韩国的存储巨头三星，则是全球最大规模的DRAM与NAND存储芯片供应商，并且近期也在力争成为英伟达HBM以及更新一代的HBM3E供应商之一。三星在DDR系列存储芯片领域(如DDR4、DDR5)，市场份额遥遥领先于其他存储芯片制造商，不同于HBM大规模应用于AI数据中心，DDR系列存储主要用于PC系统的主存储器，提供足够的内存容量和带宽，支持多任务处理和消费电子端数据集的处理，LPDDR(LowPowerDDR)系列则应用于智能手机端。

在当前存储领域最为火热的HBM市场方面，截至2022年，三大原厂HBM市占率分别为SK海力士50%、三星电子约40%、美光约10%，由于SK海力士在HBM领域最早发力，早在2016年已涉足这一领域，因此占据着绝大多数市场份额。有业内人士表示，2023年SK海力士HBM市场份额分布将在55%左右，位列绝对主导地位。

2023年席卷全球企业的AI热潮已带动AI服务器需求激增，戴尔科技(Dell)以及超微电脑(Supermicro,SMCI)等全球顶级服务器制造商在其AI服务器中通常使用三星DDR系列以及SSD用于系统的服务器主存储体系，而SK海力士HBM存储系统则与英伟达AIGPU全面绑定在一起使用。

从芯片出口的主要类型来看，韩国芯片出口主要集中在DRAM与NAND存储芯片，不过HBM这一DRAM细分领域占据的份额不断提高，其次则是模拟/混合信号IC、CMOS影像传感器、显示驱动IC、电源管理IC等，但是占据的出口比例较低。

在2013-2015年全球存储芯片的繁荣时期，库存在大约一年半的时间里没有出现任何增加迹象。在2016-2017年的增长周期中，库存则下降持续了近一年。

韩国央行的一份研究报告显示，随着“人工智能热潮”以类似于2016年云端服务器扩张的方式大幅推动芯片需求，最新一轮芯片需求复苏浪潮预计将至少持续到明年上半年。全球顶级金融机构野村近日发布报告称，随着周期性技术复苏扩大到其他消费电子终端市场，将支持整个芯片行业进入下一轮的景气度上升周期，预计将从今年下半年全面持续到2025年。

两大存储巨头撑起韩国经济

芯片行业，尤其是三星与SK海力士所撑起的存储芯片行业，可谓是韩国经济的“核心支柱”，带动了对韩国先进设备和工业建设项目的投资规模。统计数据显示，今年第一季度，韩国芯片出口同比增幅超过两位数，推动韩国经济环比增长1.3%，远高于经济学家普遍预期的0.6%。

美国半导体行业协会(SIA)近日公布的数据显示，2024年第一季度全球半导体销售额总计1377亿美元，较2023年第一季度大幅增长15.2%。关于2024年半导体行业销售额预期，SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer在数据报告预计2024年整体销售额将相比于2023年实现两位数级别增幅。

因此，韩国央行在上周大幅上调了2024年的韩国经济增长预测，反映出经济表现有望大幅好于预期，同时维持政策利率不变，以抑制通胀压力。不过，韩国央行并没有上调今年的通胀预期。

韩国政府计划于周六公布最新的出口统计数据。经济学家们普遍预计，在存储芯片需求激增的趋势之下，5月份的韩国出口规模可能较上年同期增长15.4%，小幅高于4月份的13.8%。