郭明錤：iPhone在2025年前不会采用RCC以实现更薄的电路板

据苹果公司分析师郭明錤（Ming-ChiKuo）称，iPhone的印刷电路板在2025年之前不会采用树脂涂层铜箔（RCC）。他说，苹果不会在2024年采用这种技术，因为它具有"易碎的特性，无法通过跌落测试"。

访问:

苹果在线商店(中国)

如果苹果及其供应商味之素（Ajinomoto）能在2024年第三季度之前改进RCC材料，那么高端iPhone17机型就可以使用这种材料。树脂涂层铜听起来并不令人兴奋，但它有可能缩小电路板的尺寸，从而为iPhone内部腾出空间，用于安装更大的电池或其他技术。

郭明錤说，由于RCC不含玻璃纤维，它还能使iPhone的钻孔过程变得更容易。

上月底，微博上的一位电路专家称，苹果将从2024年开始在电路板上采用RCC，但现在看来，我们可能要到2025年才能看到这种转变。