英特尔Arc Xe2 "Battlemage"独立GPU采用台积电4纳米工艺制造

英特尔为其基于"Battlemage"图形架构的下一代ArcXe2独立图形处理器选择了台积电4纳米EUV代工节点。这标志着英特尔基于台积电6纳米DUV工艺制造的Arc"Alchemist"系列迎来一轮升级。

与N6相比，台积电N4节点在晶体管密度、性能和能效方面都有显著提高，这使得英特尔最大的"Battlemage"变体的Xe内核数量几乎翻了一番。再加上更高的IPC、时钟速度和其他特性，"Battlemage"预计能与当今的AMDRDNA3和NVIDIAAda游戏GPU相抗衡。

有趣的是，台积电N4并不是Xe2"Battlemage"最先进的代工节点。英特尔酷睿200V"LunarLake"处理器的iGPU是其计算芯片的一部分，英特尔正在更先进的台积电N3（3纳米）节点上构建该芯片。