台积电通过2纳米测试 为iPhone 17 A19芯片生产做好准备

苹果公司的芯片合作伙伴即将开始试生产采用2纳米制造工艺的芯片，为iPhone17制造A19芯片。自2022年以来，台积电一直计划到2025年量产采用2纳米工艺的芯片。按照这一计划，iPhone17Pro内的A19芯片将成为首款采用该工艺的产品。

苹果公司因其极其复杂的供应链而闻名遐迩的漫长生产计划，意味着生产元件的公司需要尽早努力，使其工艺与苹果公司保持一致。在周二的一份报告中，台积电似乎正在这样做。

据《自由时报》通过ETNews报道，台积电将于下周开始在其宝山工厂试产2纳米半导体。北台湾工厂的设备已于2023年第二季度安装完毕。

第三季度的试生产将早于预期，市场预计台积电的试生产将在第四季度进行。现在人们认为，加快时间表是为了帮助台积电在真正开始量产之前达到稳定的产量。

向2纳米工艺的转变还包括向全栅极（GAA）技术和背面电源（BSPR）技术的转变。新技术有望提高使用该技术的芯片的性能和能效，进而帮助提升A19的性能。

苹果公司非常希望与台积电合作生产2纳米芯片。今年5月，首席运营官杰夫-威廉姆斯（JeffWilliams）访问了台湾，讨论2纳米芯片的生产问题，以及开发更多人工智能前沿芯片，助力AppleIntelligence事业的发展。