英特尔Arrow Lak CPU架构将会是四层 包括连接P核与E核的相干结构

英特尔即将推出的ArrowLakeCPU的CPU布局和架构已被泄露，揭示了半芯片封装中的四块芯片。ArrowLakeCPU将与主要面向轻薄PC平台的LunaLakeCPU有很大不同。前者的目标是主流和高端PC，其增强功能将推动更高性能的实现。

因此，与MeteorLake"CoreUltra100"处理器一样，ArrowLake"CoreUltra200"处理器也将采用四块主要芯片，同时位于一块基础芯片上。这些Tile包括CPU、SoC、GPU和IOETile。CPUTile将采用最新的LionCoveP-Cores和SkymontE-Cores及其L2高速缓存和电源管理单元，所有内核都将通过共享L3高速缓存的一致性结构连接起来。

SkymontE-Cores不会是LunarLake上的LP-E变体，后者不仅运行时钟速度低，还具有保守的功耗限制，同时取消了L3高速缓存。LionCoveP-Cores也将比LunarLakeCPU略有增强，提供更快的时钟频率和更高的IPC。

英特尔ArrowLake"酷睿Ultra200"CPU将有多种型号，包括ArrowLake-S（台式机）、ArrowLake-HX（发烧级笔记本电脑）、ArrowLake-H（高端笔记本电脑）、ArrowLake-U（主流笔记本电脑）和ArrowLake-WS（至强工作站）SKU。到目前为止，我们只知道英特尔ArrowLake8+16、6+8和2+8芯片，但基于这三种主要配置的芯片还有很多。

我们知道英特尔在其LunarLakeCPU架构中使用了台积电的N3B和N6工艺节点，以及使用自己工艺技术的BaseTile，但我们还不能确定ArrowLake是否会走类似的路线，因为ComputeTile一直被传为20A或N3B。

在图形处理器方面，英特尔将提供其最新的Xe图形架构，这在高端平台上一直是缺失的。iGPU将配备多达两个GPUTile、一个专用缓存（L3）和一个电源管理单元。接下来是IOETile，它将采用Thunderbolt控制器，支持TBT4/USB4/DP输出和PCIe通道。

ArrowLake的最大部分可能将用于SoCTile，它将包含几个关键组件，如内存结构、内存控制器（DDR5/LPDDR5/LPDDR5X）、安全组件、电源管理器、eSPI、显示组件、媒体组件、AI组件、DMI、PCIe、eDP等。SoCTile还将采用一致性结构来连接所有控制器模块。

在所有四块芯片上都可以看到一个专门的D2D"芯片到芯片"互连。基础芯片将使用Foveros封装技术将所有芯片连接在一起。虽然我们在这里谈论的是芯片组，但所有芯片将形成一个单一的整体封装，而不会像实际的芯片组设计那样彼此分离。

英特尔ArrowLake"酷睿Ultra200"CPU将于10月份首次推出台式机"S"型。这些CPU将搭配使用800系列芯片组（首先是Z890）的最新LGA1851插座主板。有关英特尔ArrowLakeCPU的更多信息，请期待9月份举行的下一次创新大会。