AMD在7月31日发布Zen 5处理器产品前公布芯片尺寸细节

AMD在今年6月发布新款Ryzen9000系列CPU时，曾承诺将进行一次"全面更新"，比之前的迭代式架构更新更为重要。随后的预告片进一步吊足了人们的胃口，但仍留下了一些未解之谜。现在，我们又多了几块拼图。

AMD向Hardwareluxx证实，每个Zen5核心复合芯片(CCD)的尺寸为70.6平方毫米，而8个Zen4核心的尺寸为71平方毫米。我们还知道，Zen5采用的是台积电提供的4纳米FinFET工艺，而Zen4采用的是5纳米FinFET工艺。

AMD没有公开谈论晶体管数量，但该刊物指出，非官方的说法是，大多数人认为这一数字为83.15亿个。考虑到芯片的尺寸，这相当于117.78MTr/mm²的晶体管密度。

AMD声称，与Zen4相比，Zen5平均可将IPC（每周期指令数）提高16%。根据不同的应用，提升幅度可能会更高或更低。例如，AMD的第一方数据显示，在《孤岛惊魂6》（FarCry6）中提升了10%，在Geekbench5.4中提升了35%。

当然，我们应该谨慎对待第一方的评测结果。作为潜在买家，最好还是等到独立评测在未来一周左右的时间里出现在网络上，以便更准确地了解新芯片的性能。

AMD于7月31日发布的首批产品包括Ryzen99950X、Ryzen99900X、Ryzen79700X和Ryzen59600X。核心数量从Ryzen59600X的6个到Ryzen99950X的16个不等，与Ryzen7000系列芯片相同。

奇怪的是，官方定价仍然没有消息。这可能表明AMD仍在努力调整指导价格，但我们还需要再等一段时间才能确定。