美国寻求对中国芯片出口实施新一轮制裁

华为推出的Mate60系列手机成为头条新闻，原因是新设备采用了麒麟9000s芯片。尽管受到美国制裁，华为仍设法为其最新的Mate手机配备了中国制造的支持5G的芯片组，这引起了广泛关注。一些拆解揭示了更多华为在当前制裁下无权使用的组件，如SKHynix内存。

路透社的最新报道称，拜登政府目前正寻求实施新一轮制裁，以避免向中国出口之前未列入黑名单的芯片。

报道援引一位不愿透露姓名的美国官员的话称，人工智能芯片将是新一轮制裁的主要目标。新报道称，美国将根据技术参数实施新一轮芯片禁令，禁止更多人工智能芯片出口到中国。

需要注意的是，用于消费电子设备的芯片将不会成为新的限制措施的目标，但美国的半导体制造商在向中国的公司提供最强大的产品订单时，需要通知美国商务部。然后，美国商务部将逐案审查，决定芯片出口是否会对国家安全构成威胁。美国还希望为芯片出口设立一个新的"性能密度参数"，旨在防止未来向中国出口芯片时出现变通。