三星公司今天宣布，该公司已开始批量生产采用业界最薄封装的12GB和16GBLPDDR5X模块。缩小后的内存封装厚度约为0.65毫米，比标准LPDDR5X封装薄0.06毫米（约9%）。该公司希望新的DRAM器件能用于制造更薄的智能手机，或通过改善内部气流来提高手机性能。

根据该公司的新闻稿，三星通过采用新的封装方法，如优化的印刷电路板（PCB）和环氧树脂模塑化合物（EMC）实现了这种超薄设计。此外，还采用了优化的后搭接工艺，进一步降低了封装的高度。新开发的DRAM封装不仅比以前的型号薄了9%，而且耐热性也提高了21.2%。

更薄的LPDDR5X封装有助于增强智能手机内的气流，显著改善热管理，这意味着更高的性能和更长的电池寿命。此外，更好的热管理还有助于延长设备的使用寿命。

虽然三星更薄的LPDDR5XDRAM封装有助于使智能手机变得更薄，但它们只是整体设计策略的一部分。其他组件，如更薄的保护玻璃、印刷电路板和电池，在减少设备厚度方面发挥着更为重要的作用，

三星希望进一步扩大LPDDR5X产品阵容，开发更紧凑的封装，包括6层24GB和8层32GB模块。有关这些未来内存模块厚度的具体细节尚未披露，但总体而言，将大容量DRAM做得更薄是一件非常重要的事情。