科技界都在关注三星是否会在即将推出的GalaxyS25系列中放弃其Exynos2500，转而采用价格更昂贵的QualcommSnapdragon8Gen4，并在处理速度方面与iPhone16ProMax一较高下。


8月的第一周，骁龙8代4芯片首次出现在Geekbench上，单核得分2884，多核得分8840。然而，基准测试得分并不是我们对这款处理器的唯一了解。最近泄露的数据表提供了芯片组的规格，让我们对高通的下一代旗舰处理器有了更详细的了解。

据SmartPrix报道，两种SoC版本将发布：标准版SM8750和性能版SM8750P。后者将是骁龙8代4的升级版。标准芯片将在Vivo、小米、Oppo、Honor、OnePlus与华硕等公司的各种旗舰设备中出现。性能增强版将仅用于三星的GalaxyS25Ultra机型，但我们预计未来会有其他旗舰机型选择这款强大的芯片组。

根据泄露的数据表，骁龙8Gen4芯片组将采用台积电最先进的3纳米技术制造。该芯片组强调效率，因为晶体管更密集地排列，从而提高了性能。该芯片组的另一个关键要素是高通定制的OryonCPU内核，该内核首次出现在骁龙XElite和Plus笔记本电脑上。

骁龙8Gen4芯片组还将配备两个运行频率为4.0GHz的高性能内核和六个运行频率为2.8GHz的高能效内核。搭配Adreno830GPU、支持Wi-Fi7和蓝牙5.4的FastConnect7900调制解调器以及高通先进的SpectraISP，以提升摄像头性能。借助高通感知中心(QSH)，该处理器还将带来一些突破性的AI功能，从而助力推出低功耗人工智能(LPAI)子系统等先进功能。

从泄露的规格中，我们现在对骁龙8代4芯片组有了清晰的了解，它比之前的处理器更注重效率和性能提升。虽然我们预计该SoC将于10月在2024年峰会上发布，但有传言称小米15可能是首款配备该SoC的智能手机。