拥有模块化设计的 HMD Fusion 手机正式发布

HMDFusion是诺基亚之后该品牌设备系列中的最新成员，旨在通过其所谓的"Fusionoutfits"解决模块化智能手机设计问题。这些可更换的外壳可以添加各种有用的功能，从无线充电到更坚固的保护或用于自拍直播的环形灯，它们通过位于设备背面的智能插针连接。

HMD还允许用户和第三方厂商通过开源的HMDFusion开发工具包3D打印自己的设计。HMD将在第四季度晚些时候开始销售第一方Fusion配件。

HMDFusion采用半透明塑料外壳，支持与HMDSkyline类似的简易维修，包括快速拆卸电池、屏幕和其他关键部件。HMD还承诺在未来七年内通过iFixit提供备件。

该设备配备具有HD+分辨率的6.56英寸IPSLCD、90Hz刷新率和5000万像素自拍摄像头。背面配备1.08亿像素主摄像头和200万像素深度辅助摄像头。主传感器具有电子图像防抖（EIS）功能、专用夜间模式、RAW图像处理和AIHDR能力。

HMDFusion采用骁龙4Gen2芯片，配备6/8GB内存和128/256GB存储空间。HMDFusion还支持通过microSD卡插槽扩展存储空间。软件方面采用Android14操作系统，并承诺两年的操作系统升级和三年的安全更新。在规格方面，HMDFusion配备了5000mAh电池，支持33W充电。

HMDFusion的起价为249欧元，将首先在欧洲上市，随后在美国发布。