台积电对3nm节点充满信心：成熟度、成本和交付时间相比英特尔18A更胜一筹

台积电认为英特尔代工厂在未来几年内不会超越他们，因为该公司透露其3nm工艺与英特尔的18A节点相当。因为我们大多数人都知道"工艺缩小"会带来各自的性能提升，而在这种情况下，英特尔的18A采用的节点比台积电的3nm小。但现在，让我们看看台积电首席执行官魏哲家在英特尔与台积电2023年第三季度财报电话会议上的发言：

事实上，我们不会低估或轻视任何竞争对手。尽管如此，我们的内部评估表明，我们的N3P--现在，我再重复一遍，N3P技术--与竞争对手的18A技术相比，PPA相当，但上市时间更早，技术成熟度更高，成本也更低。

事实上，让我再重复一遍，我们的无背面电源2纳米技术比N3P和18A都更先进，而半导体行业最先进的技术将在2025年推出。

从中可以看出，这家台湾巨头对英特尔代工厂取得的进步毫不介意。此外，台积电对其3纳米（N3P）工艺充满信心，尽管它将采用更传统的电源传输方式和晶体管技术。现在最大的问题是，既然英特尔在即将推出的英特尔18A工艺中明确采用了更先进的方法，台积电怎么能做出这样的声明呢？很可能这要归结于两家代工厂各自制造工艺的"成熟度"。

英特尔18A工艺将采用RibbonFET晶体管和新的"PowerVia"传输方式，预计将显著提高能效。据透露，采用18A工艺后，代际改进幅度可达10%，这在制造行业是一个很高的数字。在芯片开发中使用英特尔18A工艺确实可以提高性能数据，使ARM等潜在客户处于竞争地位。

台积电的声明表明，该公司目前处于有利地位，不必过于担心来自行业的竞争。这完全是因为台积电长期以来一直占据着半导体行业的王座，并不断获得全球最大科技公司的订单。另一方面，英特尔在该行业相对较新，它希望通过英特尔18A和20A等工艺挑战台积电的市场份额，而英特尔18A和20A将比台积电计划的类似工艺更早亮相。

我们现在还不能妄下结论，一旦这些工艺真正应用到主流行业产品中，性能数据就会显现出来。