SEMI硅制造商集团（SMG）在其硅晶片行业季度分析报告中称，2024年第三季度全球硅晶片出货量为32.14亿平方英寸（MSI），环比增长5.9%，与去年同期的30.10亿平方英寸相比增长6.8%。

SEMISMG主席、GlobalWafers副总裁兼首席审计师李崇伟（LeeChungwei）说："第三季度的硅片出货量延续了今年第二季度开始的上升趋势。整个供应链的库存水平有所下降，但总体上仍然很高。用于人工智能的先进硅晶圆需求依然强劲。然而，汽车和工业用硅晶圆的需求持续低迷，而手机和其他消费产品用硅晶圆的需求则出现了一些改善。因此，2025年可能会继续保持上升趋势，但预计总出货量还不会恢复到2022年的峰值水平。"

硅晶片是大多数半导体的基本构建材料，而半导体是所有电子设备的重要组成部分。这种高度工程化的薄片直径可达300毫米，是制造大多数半导体的基底材料。

SMG是SEMI电子材料小组(EMG)的一个分会，向参与制造多晶硅、单晶硅或硅晶片（如切割、抛光、外延）的SEMI成员开放。SMG促进硅行业相关问题的集体努力，包括开发有关硅行业和半导体市场的市场信息和统计数据。