美国当地时间周五,遭到芯片产业一致抱怨“进展缓慢”的美国《芯片法案》补贴项目,终于迎来了发钱的时刻——美国商务部宣布最终确定向台积电提供最多66亿美元补贴,用于建设亚利桑那州的半导体工厂。
(来源:美国商务部)
除了66亿美元的直接补贴外,台积电还获得最高可达50亿美元的低息政府贷款,以及附带条件的税收优惠政策。美国商务部官员透露,这些激励将在台积电达到里程碑时分批发放,今年底至少会给10亿美元。
作为这笔补贴的背景,今年4月台积电亚利桑那公司与美国商务部签署初步备忘录,将美国建厂投资的规模从400亿美元提升至650亿美元。
根据拜登最新提供的时间表,台积电在凤凰城的
为了拿这笔补贴,台积电同意
虽然拜登政府公开否认发放补贴的进程,是因为换届在即有所加快,但他们也明确表示,
除了台积电外,美国商务部也同意给三星德克萨斯工厂提供64亿美元补贴,英特尔和美光科技也分别拿到85亿美元和61亿美元补贴。目前拜登政府正在努力赶在明年1月20日前敲定这些协议。
美国国家经济委主任、《芯片法案》实施指导委员会联合主席布雷纳德表示,在未来两个月里,会继续看到商务部最终敲定更多的补贴。