Intel "Panther Lake "已在18A节点上得到确认

英特尔作为嘉宾出席巴克莱银行第22届年度全球技术大会，该公司的两位临时联席首席执行官MichelleJohnstonHolthaus和DavidZinsner简要介绍了英特尔的最新情况。此次谈话中最有趣的方面之一是英特尔即将推出的“PantherLake”处理器——英特尔酷睿Ultra200S“ArrowLake-H”移动处理器的直接继任者。

该公司证实，PantherLake将使用英特尔18A节点，并且一些特定客户已经在E0工程样品芯片上启用了PantherLake。

 “现在我们正在使用英特尔代工厂生产PantherLake，这是我们2025年的产品，将采用18A。这是我们很长时间以来第一次在英特尔工艺上成为客户零，”临时联席首席执行官MichelleJohnstonHolthaus表示，并补充道，“但为了保证，在PantherLake上，我们已向客户推出了ES0样品。我们有8个客户已经开机，这让您大致了解硅片的健康状况良好，代工厂的健康状况也良好。”

虽然我们不知道ES0对英特尔内部意味着什么，但我们可以假设它是18A上的首批工程样品之一。“ES”绰号通常指工程样品，之后的零可能是第一次设计迭代。

作为参考，据报道，英特尔的“PantherLake-H”将拥有18个内核：6个P内核、8个E内核和4个LP内核。该设计在SoC模块中重新引入了低功耗岛式E核。P核使用的是“CougarCove”，其IPC比“LionCove”更高，同时保留现有的“Skymont”E核。SoC模块可能会从ArrowLake的6nm转移到较新的工艺，以适应LP核和更新的NPU。据说iGPU使用Xe3“Celestial”架构。

ArrowLake-H将于2025年初推出，而PantherLake-H可能要到2026年才会面世。