苹果M5 Pro可能将GPU和CPU分离 以实现全新的服务器级性能

天风证券分析师郭明錤表示，苹果将摒弃目前将CPU和GPU内核保留在同一芯片上的处理器设计，从而实现性能提升。AppleSilicon的速度超过之前的Intel处理器的原因之一是每个M系列芯片都是一个单元。这种片上系统(SoC)的理念将处理器的所有元素集中在一个芯片封装上，从而减少了性能瓶颈。

不过，据郭明錤称，苹果将在M5Pro、M5Max和M5Ultra上改变这种做法。只有M5基础版仍将是一个整体。

相反，M5Pro和其他芯片将使用制造商台积电的最新芯片封装工艺。这种工艺被称为系统集成芯片水平成型（SoIC-mH），它将不同的芯片集成到一个封装中。

郭明錤认为，这样做的好处是可以生产出"服务器级"的封装。苹果"将使用2.5D封装"，"CPU和GPU采用独立设计"，这将"提高产量和散热性能"。

郭明錤表示，M5Pro和M5Max预计将于下半年量产，M5Ultra则将于2026年量产。据报道，M5已经进入原型开发阶段几个月了，预计将于下半年量产。

M5处理器将由台积电使用其N3P技术生产，预计该技术将首先应用于iPhone18系列。

郭明錤还称，M5Pro处理器将用于AppleIntelligence服务器，它将用于公司的私有云计算技术。