Apple Watch Series 9的S9 SiP芯片是A16 Bionic的4nm局部和缩小版

所有AppleWatchSeries9型号都配备了新的S9SiP，但根据最新的分析，这款芯片并非采用台积电最先进的3纳米"N3B"工艺量产，该工艺也曾用于制造A17Pro和M3系列。相反，这款智能手表的"封装系统"实际上是基于苹果上一代A16Bionic芯片，新款iPhone15和iPhone15Plus也采用了这种芯片。

S9基于iPhoneSoC这一事实揭示了科技巨头芯片架构的可扩展性，也是为各种产品设计芯片的一种经济高效的方式。

A16Bionic提供两个高性能内核，而在iPhone等大型产品中则采用四个高能效内核。该芯片组还搭载了5核GPU，但要相信所有这些内核都能装进与S9相同大小的封装中，那就太离谱了。相反，苹果在AppleWatchSeries9SoC上使用了更少的CPU和GPU内核，S9采用了双核处理器和单GPU内核。

虽然这意味着S9的性能将不及A16Bionic，但并非必须如此，因为AppleWatchSeries9与iPhone15和iPhone15Plus相比是完全不同的产品类别。EETimes发布的分析报告还显示，苹果采用了可扩展的架构，这让它可以大量节省设计、流片和生产成本，因为每个为不同产品量身定制的芯片组也可以为iPadPro或Mac等性能更强的产品进行扩展，反之亦然。

至于为什么AppleWatchSeries9没有一款采用3nm芯片？这可能与制造这种芯片的极高成本有关。

据报道，M3、M3Pro和M3Max的制程成本高达10亿美元，而AppleWatchSeries9提供的功能和特性少于其他产品系列，因此在S9上使用尖端制造工艺意义不大。希望随着S10SiP与AppleWatchSeries10的首次亮相，我们会听到台积电采用新的3纳米"N3E"工艺来赋予芯片更先进的功能。