苹果发布全新iPhone Air 主打超薄设计 内置C1X通信芯片

在今日举行的主题发布会上，苹果公司正式发布了一款全新的iPhone系列产品——iPhone Air。这款新品以其极致纤薄的机身和创新设计引发广泛关注。iPhone Air机身厚度仅为5.6毫米，成为苹果历代最薄iPhone。

其框架采用抛光钛金属材质，同时正反两面均配备第二代陶瓷盾防护玻璃，抗刮擦能力提升三倍，机身背部采用横跨全宽的新型摄像模块设计，为机身增添独特视觉效果。

屏幕方面，iPhone Air配备6.5英寸OLED显示屏，支持ProMotion高刷新率，户外峰值亮度最高可达3000尼特，创造了iPhone历史新高。前屏玻璃则采用七层抗反射涂层，有效减少眩光及干扰，即便在强光环境下依然清晰易读。

影像系统方面，iPhone Air后置单颗4800万像素摄像头，前置1800万像素自拍摄像头支持“人物居中”AI功能，可自动扩展取景视角并根据画面中人数调整取景范围；方形传感器支持四种构图比例，无需旋转手机即可拍摄横向自拍照。

iPhone Air搭载A19 Pro芯片，性能进一步提升，内置C1X通信芯片的通信速度甚至高于iPhone 16 Pro，且功耗相比上一代C1再降低30%。

据悉，iPhone Air将取代现有“Plus”系列，定位介于标准版iPhone 17与高端iPhone 17 Pro之间。