高通骁龙8 Gen4拥抱3nm 台积电代工

博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8Gen4型号是SM8750，代号SUN，基于台积电3nm工艺制程打造，这将是高通第一款3nm手机芯片。据悉，高通骁龙8Gen4采用的是台积电N3E工艺，而已经量产的苹果A17Pro采用的是台积电N3B工艺。

业内人士称，苹果在A17Pro和M3上采用的N3B节点较为昂贵，因此台积电会转向良率更高、成本相对要低的N3E，苹果A18Pro也会用到N3E工艺。

另外，高通骁龙8Gen4另一大变化是告别Arm架构，首次采用自研的Nuvia架构，将采用2个NuviaPhoenix性能核心和6个NuviaPhoenixM核心的全新双集群八核心CPU架构方案，这将是高通骁龙5GSoC史上的一次重大变化。

从数码闲聊站曝光的信息来看，这次骁龙8Gen4的综合性能要对标明年登场的苹果A18Pro，值得期待。