消息人士：微软与博通洽谈定制芯片合作

据一名参与谈判的人士透露，微软正与博通（Broadcom）洽谈合作设计未来的定制芯片，若合作达成，微软将从当前的定制芯片供应商Marvell转向博通。

此类洽谈的背景是，定制芯片需求正持续激增——微软等企业正争相采购更多半导体，以扩大其人工智能（AI）产品布局。目前英伟达在半导体市场占据主导地位，而博通则被视为英伟达最具竞争力的潜在对手之一。

与此同时，两名参与相关谈判的人士表示，Marvell近期为争取Meta的更多业务，已同意减免部分芯片设计的前期工程费用。另有三名参与该芯片开发的人士透露，Meta计划于2027年推出这款定制芯片。