惠普拟推EliteBook X商用本系列：一套模具囊括AMD、Intel与高通方案

据曝出的内部路线图显示，惠普计划在 2026 年 CES 期间发布新一代 EliteBook X G2 商用笔记本系列，在同一产品线中同时提供 AMD、Intel 以及 Qualcomm 三大平台版本，面向企业级用户打造统一外观下的多架构选择。这意味着企业客户可以在不改变机身设计和部署标准的前提下，在 x86 与 Arm 平台之间灵活选型，并针对不同地区或部门的需求混用多种处理器配置。

泄露的文件显示，惠普将推出 EliteBook X G2a、G2i 与 G2q 三款近乎同模同款机型，主要区别集中在所搭载的处理器平台上：G2a 采用 AMD Ryzen AI 400 系列，G2i 则升级至 Intel Panther Lake Core Ultra 架构，而 G2q 则首次引入 Qualcomm Snapdragon X2 系列，令该高端商用系列首次纳入 Arm 平台选项。

据悉，三款机型在外观上“几乎完全一致”，机身上不会出现明显的处理器标识，CPU 被视为内部配置选项，使企业能在同一型号序列中灵活配备不同平台，同时保持硬件外形与管理标准的一致性。

EliteBook X 系列定位为惠普商用笔记本产品线的高端旗舰，兼顾轻薄设计、企业级安全特性以及面向未来的 AI 运算能力，目前在售的首代产品包括搭载 AMD Ryzen AI 处理器的 EliteBook X G1a，以及采用 Intel Core Ultra 平台的 EliteBook X G1i。

随着 G2 系列的推出，惠普将原本的双平台策略扩展为三平台架构，借助新一代 NPU 以及更新的 CPU/GPU 模块，为 Windows 11 环境下的各类 AI 辅助工作负载提供更高效的本地算力支持，不过相关泄露资料尚未披露具体核心数量、功耗范围或 SKU 细节。

在三款新机中，EliteBook X G2q 的加入尤为引人注目，其名称中的 “q” 被认为代表 Qualcomm 方案，该机预计采用 Snapdragon X2 系列芯片，为传统 x86 之外提供一条基于 Arm 架构的替代路径。

这一配置将更侧重续航能力及 Windows on Arm 场景的优化，以满足部分客户对低功耗、高移动性以及特定应用生态的需求，为企业在推进 Arm 平台试点或分阶段迁移时提供一款与 x86 机型外观一致的选择。

泄露信息指出，三款 EliteBook X G2 机型在机身设计方面完全统一，没有任何区分 AMD、Intel 或 Qualcomm 版本的外观标识，这种规划反映出惠普希望将处理器差异隐藏在配置层面，使 IT 部门能够在保持统一机型库存和部署流程的同时，引入多种底层架构。

对于正在评估是否以及何时导入新一代 NPU 或 Windows on Arm 设备的机构而言，EliteBook X G2 系列提供了一套在机身、外设和管理策略高度一致的前提下，对比体验 AMD、Intel 与 Qualcomm 三大平台表现的解决方案。