据《华尔街日报》报道，苹果已与英特尔达成一项初步芯片代工协议，标志着这家曾在 2023 年“决裂”的老伙伴重新回到苹果供应链核心。这笔交易被业内视为苹果在成本控制、供应链安全和议价能力上的多重布局，同时也有美国政府与总统特朗普亲自出面“推销”的身影。
报道指出，苹果与英特尔的新合作模式，很可能会沿用苹果与台积电现有的分工方式：苹果基于 ARM 知识产权自行设计定制芯片，由代工厂在先进制程产线上负责制造。目前协议的具体细节尚未公开，但硅片生产节点几乎可以确定将锁定在英特尔的 18A-P 制程。
来自 GF Securities 与《电子时报》的早前消息显示，苹果有望在 2027 年起，将部分入门级 M 系列芯片交由英特尔 18A-P 制程代工，2028 年则可能把非 Pro 系列的 iPhone 芯片也迁移到同一制程线上。为此，苹果已经从英特尔获取了相关制程的 PDK（工艺设计套件）样品，用于评估其工艺成熟度与良率表现。
与此同时，苹果还计划将其即将在 2027 或 2028 年间推出的 ASIC 芯片“Baltra”，集成进英特尔的 EMIB 封装技术。在高端 AI 服务器需求激增、台积电 CoWoS 产能持续吃紧的大背景下，苹果通过引入英特尔封装能力，被视为缓解服务器芯片产能瓶颈的一项关键举措。
在 Mac 产品线上，英特尔与苹果的重新牵手同样有现实诱因。由于苹果要求台积电重启当前一代 MacBook Neo 所用 A18 芯片的生产，面临明显的利润率压力，业界因此推测，下一代 MacBook Neo 很可能转而采用代号为 Wildcat Lake 的英特尔 Core Series 3 处理器，以对冲台积电带来的成本挤压。不过，目前关于这些产品层面的调整仍停留在推测阶段，尚未获得苹果官方正式确认。
除了产业逻辑，这笔交易背后也有浓厚的政治与资本色彩。《华尔街日报》援引消息人士称，总统特朗普在与苹果 CEO Tim Cook的一次会面中，强调自己“喜欢英特尔”，并称政府通过所持英特尔股份已经赚取了“数百亿美元”。有分析认为，在美国大力推动本土半导体复兴的政策框架下，这种来自白宫的背书与协调，对苹果与英特尔达成合作起到了实质性推动作用。
从纯经济角度看，英特尔开出的价格也足够具有吸引力。报道援引业内信息称，英特尔 18A 工艺的晶圆报价，比台积电 2nm 工艺低约 25%，这为高度依赖自研芯片策略的苹果，提供了可观的成本缓冲空间。在存储等关键零部件价格持续走高、“芯片通胀”压力明显的背景下，这样的代工价格优势，将帮助苹果在中长期维持硬件产品利润率。
更重要的是，英特尔晶圆大多在美国本土工厂生产，这使苹果能够在地缘风险、关税政策以及长链供应的不确定性上，获得显著的安全冗余。一旦与台积电、三星等亚洲代工厂相关的关税或地区冲突风险放大，英特尔代工将成为苹果供应链中的重要对冲板块。
业界普遍认为，这笔交易若最终落地，不仅会削弱台积电在高端制程市场的议价能力，也将成为英特尔代工业务“翻身仗”的标志性订单。不过，外界也同时强调，英特尔 18A 工艺能否在产能、良率与稳定性上持续达标，仍是决定这一合作能否真正重塑行业格局的关键因素。