英特尔近日宣布，已聘任前 SK 海力士社长兼 CEO 李锡熙（Seok-Hee Lee）出任英特尔晶圆代工事业（Intel Foundry）执行副总裁，全面负责先进封装、系统集成、后段技术开发及后段制造，并直接向英特尔 CEO 陈立武（Lip‑Bu Tan）汇报。 英特尔表示，此举旨在通过专门的业务单元和领导团队，强化先进封装在人工智能和高性能计算系统中的关键作用。
根据英特尔发布的公告，公司正将先进封装业务独立出来，打造具备专责领导的聚焦型组织，以顺应封装技术在性能、能效以及异构集成方面日益重要且复杂的趋势。 英特尔认为，先进封装和系统级集成正成为下一代计算系统的“定义性能力”，是为客户提供差异化系统级创新的核心支柱。
陈立武在声明中指出，随着对系统级集成的需求在 AI 与高性能计算领域加速增长，先进封装与系统集成的重要性不断提升。 他表示，李锡熙在大型、高复杂度技术与制造组织方面拥有丰富领导经验，并具有出色的执行力，其加入将帮助英特尔进一步强化系统集成能力，更紧密地耦合先进逻辑、存储、网络等元件，为英特尔晶圆代工客户打造高性能计算系统。
英特尔同时强调，公司正为将包括 EMIB‑T、HBI 在内的多种先进封装技术推向客户和合作伙伴的大规模量产做准备，而新的人事任命是为支撑这一关键阶段的布局。 通过构建可扩展的运营模式，英特尔希望在技术开发与制造引擎上取得更强韧性，为客户提供更高的交付速度、一致性与可预测性。
李锡熙此次是“回归”英特尔。他早年曾在英特尔及学界担任工程领导职务，随后在存储与半导体行业深耕多年。 在加入英特尔前，他曾担任 SK On 总裁兼 CEO，此前则出任 SK 海力士社长兼 CEO，被视为在先进制程技术与大规模制造领域经验深厚的半导体老将。
在声明中，李锡熙表示，随着系统级集成需求在 AI 和高性能计算场景加速增长，英特尔在先进封装领域具备独特领先位置。 他称自己“很高兴回到家”，并期待与英特尔团队一起，推动公司在技术领导力、制造能力及客户承诺等方面继续提升，打造这一关键业务领域的新阶段增长。
此次组织调整中，现任英特尔晶圆代工执行副总裁 Naga Chandrasekaran 将继续向陈立武汇报，负责前段技术开发与前段制造业务，重点加速 Intel 18A、Intel 14A 以及后续制程节点的爬坡。 他还将继续统筹设计支持（design enablement）以及面向客户的端到端业务赋能职能，为英特尔晶圆代工的长期增长提供支撑。
英特尔称，这一新建立且可扩展的运营架构，是公司强化技术开发与制造能力承诺的一部分，旨在增强客户和合作伙伴对英特尔如期、稳定、可预测交付能力的信心。 公司也借此释放信号：先进封装与前段制程开发将在未来几年内形成更清晰的分工与协同，以应对 AI 与高性能计算时代的系统级挑战。
英特尔同时宣布，公司执行副总裁 Navid Shahriari 将在为公司服务 37 年后正式退休，结束其在英特尔的长期职业生涯。 英特尔对其在数十年间为公司发展所做出的贡献表示感谢，并称其退休是在此次组织与领导层调整的大背景下对人员布局所做的一部分安排。