中国人工智能初创企业 DeepSeek 正在推进自主研发 AI 芯片的计划，意在降低对英伟达和华为芯片的依赖，并在国内迅速扩张的 AI 推理芯片市场中占据一席之地。 据知情人士透露，该项目目前仍处于早期阶段，但已经成为这家被视为“中国 AI 冠军”的公司战略转型的重要一环。
多名接近该公司的人士表示，DeepSeek 正在设计一款专门用于推理阶段的 AI 芯片，重点面向模型部署和在线回应用户请求的场景，而非模型训练环节。 随着生成式 AI 应用的普及，行业算力需求正从训练环节逐步转向推理环节，这类专用芯片通常比通用 GPU 更具能效和成本优势。
如果这一尝试取得成功，DeepSeek 不仅将加入 OpenAI 等全球 AI 企业自研芯片的行列，也将响应中国在出口管制压力下推动“国产替代”的政策导向。 美国政府此前限制英伟达向中国出口高端 GPU，使得华为在中国 AI 芯片市场迅速扩大份额，并成为包括 DeepSeek 在内多家头部企业的重要供应商。
DeepSeek 以高效的大模型在全球一举成名，其推出的推理模型 R1 曾因低成本、高性能在 2025 年初引发美国科技股大幅波动。 公司曾公开表示，支撑该模型的基础模型在训练阶段使用的是面向中国市场定制的英伟达 H800 芯片，该芯片已于 2023 年被美国方面进一步收紧出口。 随着限制升级，DeepSeek 逐渐将算力更多转向华为 Ascend 系列，并在 2026 年推出针对华为芯片优化的 V4 模型及其轻量版 V4-Flash。
然而，华为在国内 AI 芯片市场的优势也正面临其他中国科技企业的挑战。 阿里巴巴与百度已分别推进自研 AI 芯片方案，在数据中心与云服务场景中争夺更多份额。 知情人士称，DeepSeek 此次自研推理芯片的尝试，正是在这一竞争格局下展开，公司在过去一年中已与多家芯片设计公司、晶圆代工厂以及存储厂商进行接触，评估合作路径。
除了对外合作，DeepSeek 还在悄然加大芯片设计人才的招聘力度。 两名知情人士表示，公司近期增聘了多名芯片架构和设计工程师，但相关岗位并未通过公开招聘平台发布，而是以内部及定向方式进行，以保持项目的低调运作。 由于信息尚未公开，这些人士均要求匿名，DeepSeek 本身也一贯保持低调姿态，对外界询问未予回应。
自研芯片对任何一家 AI 公司而言都不是轻松的工程，涉及高额资本投入、漫长研发周期以及复杂的产业链协同。 在制造环节，中国芯片设计企业仍面临美国对先进制程晶圆代工服务的限制，同时在高带宽存储等关键器件上也遭遇出口管制，这些都可能对高性能推理芯片的开发和量产带来额外难度。
在资本层面，DeepSeek 的芯片计划与公司融资路径的变化几乎同步推进。 多年来，这家总部位于杭州的公司一直坚持拒绝外部股权投资，被视为行业内少见的“自负盈亏型” AI 企业。 不过，知情人士称，DeepSeek 近期已启动规模约 70 亿美元的首轮融资，估值区间在 520 亿至 590 亿美元之间，这一转变被解读为公司为了支撑更大规模算力与芯片研发所作的准备。
在全球范围内，OpenAI、Anthropic 等领先 AI 公司已开始探索或评估自研推理芯片，以期在性能优化、成本控制和供应安全方面掌握更大主动权。 对面临出口管制的中国企业而言，自主可控的芯片方案还具有更强的战略意义：既是对外部限制的应对，也是国内科技产业链完善的重要环节。 多位行业观察人士认为，DeepSeek 此次迈向芯片领域的举措，或将进一步重塑中国 AI 市场的技术路线和竞争格局。