3纳米制程产量开始逐步增加 台积电目标在2024年下半年实现80%产能利用率

目前台积电开发的尖端3nm工艺仅有苹果一家客户，但随着2024年的到来仅剩几天时间，这家台湾代工厂有望获得更多被称为"N3E"的第二代先进节点订单。最新报告称，2024年下半年，该公司的婵能利用率将跃升至80%。

高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）和其他公司的目标在今年推出其3纳米芯片组，它们已获得台积电3纳米工艺的合作伙伴关系。

台积电目前正在其"N3B"工艺下加紧完成苹果公司的3nm芯片订单，各种报道显示，由于晶圆价格高昂，iPhone制造商的竞争对手，如高通和联发科只能退而求其次，在4nm工艺上推出芯片产品。根据早前的一份报告，仅M3、M3Pro和M3Max的流片成本就高达10亿美元，因此从这笔预计支出来看，显然只有苹果这样的企业才能承担这样的开支。

据TheElec报道，台积电明年下半年的3nm制程产能利用率将达到80%。高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）据说都将分别采用这种3纳米工艺推出骁龙8Gen4和Dimensity9400，苹果也将为iPhone16系列推出"A18"，估计也将采用这种下一代技术。这将给台积电带来大量订单，使其获得健康的收入来源。

苹果还计划将其M3产品线扩展到更经济的Mac型号，因此台积电将获得急需的动力来提高其运营能力。作为苹果的独家芯片供应商，这家台湾芯片巨头显然心中不慌，因为据报道，仅M3和A17Pro的订单就为这家制造商带来了31亿美元的3nm芯片订单。据说，随着3纳米技术客户名单的不断扩大，到2024年底，该公司的最大产量也将增加到10万个晶圆。

报告称，台积电今年的年收入将比之前的预期低10%，但随着运营能力的提高，该公司未来几个季度的财务状况应该会更加健康。