AMD Zen 6 Ryzen CPU代号"美杜莎" 采用带宽更高的2.5D互连技术

据报道，包括Ryzen芯片在内的AMD下一代Zen6客户端CPU将以"Medusa"（美杜莎）为代号。根据@Olrak29_分享的信息，AMD似乎已经敲定了基于下一代Zen6架构的客户端桌面CPU的代号。即将推出的Zen5桌面CPU系列将采用GraniteRidge代号，而Zen5桌面CPU系列将采用Medusa代号。

这些芯片预计要到2025年底/2026年初才会面世，因此AMD还需要一段时间才能正式开始分享相关信息，因为即使是Zen5也没有太多细节（官方）。

除了代号之外，AMD的Zen6消费级CPU似乎还将采用基于2.5Dchiplet设计的全新互连技术。据说这种设计可以实现更高的芯片到芯片带宽，这样Zen6CCD就可以通过每个CCD以及IOD进行更快的通信。

我们使用Navi31GPU展示了AMD的芯片表示法，其中两个MCD堆栈代表双CCD，GCD的一小部分代表IOD。这可能暗示着Zen6"Ryzen"处理器可能会再次采用双CCD芯片组设计和单IO芯片。IOD可能会变得更大，以采用下一代技术，但现在还不能确定。

还有一些细节被指出，MedusaCPU（RyzenZen6台式机）将不会在IOD上堆叠CCD，因为这种设计的成本较高。AMD今后可能会尝试这些设计，就像Ryzen5000芯片上的3DV-Cache堆叠一样，并在Ryzen7000SKU上进一步成熟。根据之前的信息，AMDZen6内核架构代号为"Morpheus"，将于2025-2026年推出。

随着Zen5的发布时间确定为2024年，我们可以期待该公司在完成即将发布的产品后开始分享更多关于下一代Zen6架构和相应产品的信息。